[发明专利]用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法

说明书

本发明提供一种用于LED封装的氟树脂界面剂，包括氧化石墨烯氟树脂密封剂、KH550硅烷偶联剂溶液。氧化石墨烯氟树脂密封剂中的氧化石墨烯粉与KH550硅烷偶联剂发生化学反应，形成分子交联，如同无数个分子锚一样将黏结界面及氟树脂基体紧紧固定在一起，大大提高了氟树脂密封剂的黏结能力，保证了LED封装的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED封装的界面剂领域，特别是涉及用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法。

背景技术

基于AlGaN材料的深紫外LED在杀菌消毒、保密通讯、生化探测及特种照明等领域有着广阔的应用前景,近年来受到越来越多的关注和重视。目前，热固性环氧树脂和有机硅氧烷树脂被广泛用作LED器件的密封剂材料。这些密封剂树脂直接点在芯片上并固化形成固体密封剂。然而，这种常规的Si-O基封装材料中的有机相容易吸收紫外线，导致其透过率差，容易光解失效，使得它们不适用于紫外LED尤其是深紫外LED的封装材料领域。因此，基于C-F的含氟聚合物已经引起了广泛的关注。山田喜和等人制造了具有稳定端(-CF 3)的S型聚合全氟-4-乙烯基氧基-1-丁烯，证明了S型含氟聚合物有优秀的紫外透过率，强韧的紫外线稳定性，在提高深紫外LED性能方面发挥了重要作用。然而，粘合能力较差的含氟聚合物在深紫外LED三明治结构(芯片-密封剂-石英透镜)中的应用具有很大的困难，形成的空气壁垒大大影响深紫外LED的光输出功率和热量传递，引起外界环境中氧气和水蒸汽侵蚀芯片，导致深紫外LED失效。

为了推动和促进深紫外LED光源的广泛应用，需要一种黏结能力较强的界面剂。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的技术缺陷之一，提供一种用于LED封装的氟树脂界面剂，包括氧化石墨烯氟树脂密封剂、KH550硅烷偶联剂溶液。氧化石墨烯氟树脂密封剂中的氧化石墨烯粉与KH550硅烷偶联剂发生化学反应，形成分子交联，如同无数个分子锚一样将黏结界面及氟树脂基体紧紧固定在一起，大大提高了氟树脂密封剂的黏结能力，保证了LED封装的可靠性。

为了实现上述目的，采用如下技术方案：

一种用于LED封装的氟树脂界面剂，包括氧化石墨烯氟树脂密封剂、KH550硅烷偶联剂溶液，所述氧化石墨烯氟树脂密封剂由氧化石墨烯分散液及氟树脂基体组成；所述KH550硅烷偶联剂溶液由去离子水溶液和KH550硅烷偶联剂组成。

作为上述方案的优选，所述氧化石墨烯分散液由氧化石墨烯粉末和无水乙醇组成。

作为上述方案的优选，所述去离子水溶液由去离子水和无水乙醇组成。

本发明还提供一种用于LED封装的氟树脂界面剂的制备方法，具体步骤如下：

(1)制备氧化石墨烯氟树脂密封剂，首先将氧化石墨烯分散液加入到装有氟树脂基体的离心管中，进行搅拌得到氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A，然后将氧化石墨烯分散液-氟树脂基体混合液A放入离心机中进行离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B，将氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B再进行搅拌得到氧化石墨烯氟树脂密封剂；

(2)制备硅烷偶联剂溶液，将KH550硅烷偶联剂加入到去离子水溶液中，超声震荡，制成KH550硅烷偶联剂溶液。

作为上述方案的优选，制备所述氧化石墨烯分散液的方法为：首先使用球磨机将氧化石墨烯粉进行球磨研细，然后将氧化石墨烯粉末加入无水乙醇中，经过超声震荡，配比成氧化石墨烯分散液。

作为上述方案的优选，所述离心分层后得到氧化石墨烯-氟树脂基体混合液B进行搅拌之前先将其中的无水乙醇自然晾干。

作为上述方案的优选，制备所述去离子水溶液的方法为：将去离子水加入到无水乙醇中，超声震荡，制成去离子水的溶液。

本发明再提供一种用于LED封装的氟树脂界面剂的使用方法，具体步骤为：