[发明专利]采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法在审
| 申请号： | 201710516294.7 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107509311A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 高绍兵;刘国强 | 申请（专利权）人： | 安徽升鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人： | 周发军 |
| 地址： | 231500*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 车削 方式 制作 6.5 dk 10 铜板 基材 方法 | ||
1.一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；
②将两种粉料成型烧结加工成坯料；
③将坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。
2.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。
3.根据权利要求1或2所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①的混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。
4.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤②的两种粉料成型时压力为60-100kg/cm2。
5.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤②的烧结时烧结的温度是380℃和烧结时间是50h。
6.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤③车削的板厚度范围是0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。
7.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①混合陶瓷粉料二氧化钛与钛酸钙的质量比为4:6到3:7；陶瓷粉料的介电常数50-100。
8.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：所述步骤①陶瓷粉料占聚四氟乙烯粉料与陶瓷粉料之和的比是40-60％。
9.根据权利要求1所述的采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：采用车削的方法制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽升鸿电子有限公司，未经安徽升鸿电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710516294.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCBA板钢网透光测试方法
- 下一篇：天然紫色翡翠检测检验方法
