[发明专利]采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种采用车削方式制作 6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法。

背景技术

现有技术利用高介电常数填料掺杂聚四氟乙烯乳液树脂，通过填料和树脂混料、玻璃纤维布涂胶烘烤制成6.5≤Dk≤10覆铜板基材，工艺复杂且会造成环境污染。本发明技术将介电常数为50-100的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，经成型烧结后车削成各种厚度的板，板厚从0.5-9mm均可实现，此板就是制作6.5≤Dk≤10覆铜板用的基材。本发明不使用覆铜板上游企业生产的玻璃纤维布，节省资源；不使用损耗偏大的玻璃纤维布使得基材介质损耗降低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种采用车削方式制作6.5 ≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，使得制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗较低。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，其特征在于：包括以下操作步骤：

①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；

②两种粉料成型烧结加工成坯料；

③坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。

优选的，所述步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。

优选的，所述步骤①的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。

优选的，所述步骤②的两种粉粉成型时压力为60-100kg/cm²。

优选的，所述步骤②的烧结时烧结温度是380℃和烧结时间是50h。

优选的，所述步骤③的板的厚度范围是0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。

优选的，所述步骤①混合陶瓷粉料二氧化钛与钛酸钙的质量比为 4:6到3:7；陶瓷粉料的介电常数50-100。

优选的，所述步骤①陶瓷粉料占聚四氟乙烯粉料与陶瓷粉料之和的比是40-60％。

(三)有益效果

现有技术所生产的6.5≤Dk≤10覆铜板基材缺点损耗偏大，玻璃纤维布的生产耗能及带来的环境污染。本发明制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种采用车削方式制作6.5≤Dk≤10的覆铜板基材的方法，包括以下操作步骤：

①介电常数为50-100、损耗小于0.00005的二氧化钛、钛酸钙混合陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料混合；

②两种粉料成型烧结加工成坯料；

③坯料车削成板，此板即为6.5≤Dk≤10覆铜板基材。

步骤①的混合陶瓷粉料粒径被聚四氟乙烯粉料粒径包袱。

步骤①的陶瓷粉料与聚四氟乙烯粉料要混合均匀。

步骤②的两种粉粉成型时压力为60-100kg/cm²。

步骤②的烧结时烧结温度是380℃和烧结时间是50h。

步骤③的板的厚度范围是0.5-9mm，车削所用设备为旋切机。

步骤①混合陶瓷粉料二氧化钛与钛酸钙的质量比为4:6到3:7；陶瓷粉料的介电常数50-100。

步骤①陶瓷粉料占聚四氟乙烯粉料与陶瓷粉料之和的比是 40-60％。

现有技术所生产的6.5≤Dk≤10覆铜板基材缺点损耗偏大，玻璃纤维布的生产耗能及带来的环境污染。本发明制作工艺中不使用损耗偏大的玻璃纤维布，节能环保；由于聚四氟乙烯和陶瓷粉料损耗均小，所制得的6.5≤Dk≤10覆铜板基材介质损耗低。