[发明专利]一种印制电路板的制备方法及装置在审
| 申请号： | 201710516407.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107148153A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 邱家乐;黄德业;关志峰;李超谋;任代学 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 装置 | ||
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
对印制电路板进行第一次外光成像处理，在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路；
对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理，去除显影出的线路上的基铜；
对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理，在所述印制电路板上显影出厚铜区域；
对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理，以使厚铜区域镀上铜层；
去除所述印制电路板上的干膜，并且印制电路板上的线路两端的引线。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在对印制电路板进行第一次外光成像处理之后，所述方法还包括：
在所述印制电路板上的线路两端分别连接引线。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理，包括：
导通所述线路两端的引线的电流，并对显影厚铜区域的印制电路板。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述干膜具体为抗蚀刻膜。
5.一种印制电路板的制备装置，其特征在于，所述装置包括：
处理模块，用于对印制电路板进行第一次外光成像处理，在所述印制电路板上显影出厚铜区域以及薄铜区域的所有线路；对第一次外光成像处理的印制电路板进行蚀刻处理，去除显影出的线路上的基铜；对蚀刻处理后的印制电路板进行第二次外光成像处理，在所述印制电路板上显影出厚铜区域；对显影厚铜区域的印制电路板进行镀铜处理，以使厚铜区域镀上铜层；
成型装置，用于去除所述印制电路板上的干膜，并且印制电路板上的线路两端的引线。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述处理装置，还用于在所述印制电路板上的线路两端分别连接引线。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述处理装置，具体用于导通所述线路两端的引线的电流，并对显影厚铜区域的印制电路板。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述干膜具体为抗蚀刻膜。
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