[发明专利]一种晶圆切割时间计算方法及装置

说明书

本发明提供的晶圆切割时间计算方法及装置，通过获取晶圆的参数信息、芯片的参数信息和晶圆切割速度，根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度，再根据所述晶圆的总切割长度和所述晶圆切割速度，计算得到晶圆切割时间。本发明提供了一种通用的晶圆切割时间计算方法及装置，通过晶圆和芯片的参数信息换算出晶圆切割的整体长度，经过与晶圆切割速度做换算，即可精准得到晶圆切割时间，从而实现在半导体新产品前期评估时和晶圆实际切割作业前，能够预先得到精准的晶圆切割时间，进而完成精准度较高的成本及产能的核算，同时避免了按照晶圆切割的实际作业时间做产能核算时的一些异常因素干扰导致核算精准度较低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆切割时间计算方法及装置。

背景技术

随着半导体工艺的发展，芯片的集成度越来越高，而对应的芯片尺寸越来越小。在半导体制程中，需要将晶圆切割成一个个芯片，然后将这些芯片做成不同的半导体封装结构。晶圆切割作为半导体封装工艺的关键制程，使得整个工艺的成本主要通过晶圆切割时间来核算，而且成本核算要求较高的精准度。

现有技术中，晶圆切割不仅是半导体封装工艺的关键制程，同时也是整个半导体封装流程中的产能瓶颈工艺，目前主要通过记录实际晶圆切割过程中的作业时间作为成本和产能核算的依据。由于缺少通用的晶圆切割时间计算方法，而以实际的晶圆切割作业时间作为核算依据，会存在一定的核算滞后性，无法对不同封装尺寸的产品在做新产品前期评估时做精准核算。同时，新产品晶圆切割实际作业记录的时间会被调试过程中发生的一些异常事件所干扰，如调试过程中的异常报警时间、操作人员的异常操作时间和程序调试时间等，会存在很大的误差，往往无法得到十分精准的产能核算数据。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中因缺少通用的晶圆切割时间计算方法从而使晶圆切割成本和产能核算的精准度较低的缺陷。

本发明提供一种晶圆切割时间计算方法，包括：

获取晶圆的参数信息、芯片的参数信息和晶圆切割速度；

根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度；

根据所述晶圆的总切割长度和所述晶圆切割速度，计算得到晶圆切割时间。

优选地，所述根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度，包括：

确定四分之一晶圆切割长度；

根据所述四分之一晶圆切割长度，确定所述晶圆的总切割长度。

优选地，所述晶圆的参数信息包括晶圆直径，所述芯片的参数信息包括芯片长度、芯片宽度，所述确定四分之一晶圆切割长度，包括：

根据四分之一晶圆区域内沿芯片长度方向的芯片个数、从晶圆直径沿芯片长度方向的多个芯片的四分之一晶圆切割长度，确定四分之一晶圆区域内沿芯片长度方向的切割长度；

根据四分之一晶圆区域内沿芯片宽度方向的芯片个数、从晶圆直径沿芯片宽度方向的多个芯片的四分之一晶圆切割长度，确定四分之一晶圆区域内沿芯片宽度方向的切割长度；

根据所述四分之一晶圆区域内沿芯片长度方向的切割长度和所述四分之一晶圆区域内沿芯片宽度方向的切割长度，确定四分之一晶圆切割长度。

优选地，根据式(1)确定四分之一晶圆切割长度：