[发明专利]一种拓扑绝缘体材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种拓扑绝缘体材料的制备方法，包括在蒸发源Bi2Se3粉末中加入Se粉末，蒸发源中加入Se粉末提高了Bi2Se3的结晶质量，有利于Bi2Se3纳米结构的横向生长，而且保证了Se与Bi的原子比例更接近标准值1.4，通过化学气相沉积法在铜箔上生长石墨烯，并用湿法转移石墨烯到SiO2衬底上，利用石墨烯作为缓冲层来合成Bi2Se3。该拓扑绝缘体材料的制备方法因其石墨烯的加入有利于提高Bi2Se3纳米片的结晶质量，而且使Bi2Se3纳米片沿C轴生长的特点更明显，另外，由于石墨烯的加入使Bi2Se3的面内振动峰E2g发生了红移现象。

技术领域

本发明涉及绝缘新材料技术领域，具体为一种拓扑绝缘体材料的制备方法。

背景技术

现有拓扑绝缘体是一类体内是绝缘态，而表面是由于强自旋轨道耦合作用具有时间反演对称保护金属态的特殊绝缘体，其电子之间“各行其道，互不干扰”避免了电子的无序碰撞造成的电子能量消耗，对解决半导体行业乃至整个信息技术发展有着重要的意义。第二代三维拓扑绝缘体中的Bi2Se3，由于其是纯的化学相；表面态只有一个狄拉克点，是最接近理想状态的强拓扑绝缘体；能隙为0.3eV（等价于3600K），是目前能隙最大的拓扑绝缘体，近几年已经成为了人们关注和研究的焦点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种拓扑绝缘体材料的制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的绝缘体材料能量消耗大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种拓扑绝缘体材料的制备方法，包括在蒸发源Bi2Se3粉末中加入Se粉末，蒸发源中加入Se粉末提高了Bi2Se3的结晶质量，有利于Bi2Se3纳米结构的横向生长，而且保证了Se与Bi的原子比例更接近标准值1.4，通过化学气相沉积法在铜箔上生长石墨烯，并用湿法转移石墨烯到SiO2衬底上，利用石墨烯作为缓冲层来合成Bi2Se3。

优选的，所述蒸发源Bi2Se3粉末中加入Se粉末。

优选的，所述e与Bi的原子比例更接近标准值1.4。

优选的，所述石墨烯作为缓冲层来合成Bi2Se3。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该拓扑绝缘体材料的制备方法因其石墨烯的加入有利于提高Bi2Se3纳米片的结晶质量，而且使Bi2Se3纳米片沿C轴生长的特点更明显，另外，由于石墨烯的加入使Bi2Se3的面内振动峰E2g发生了红移现象。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的制备工艺，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种拓扑绝缘体材料的制备方法，包括在蒸发源Bi2Se3粉末中加入Se粉末，蒸发源中加入Se粉末提高了Bi2Se3的结晶质量，有利于Bi2Se3纳米结构的横向生长，而且保证了Se与Bi的原子比例更接近标准值1.4，通过化学气相沉积法在铜箔上生长石墨烯，并用湿法转移石墨烯到SiO2衬底上。利用石墨烯作为缓冲层来合成Bi2Se3。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。