[发明专利]一种可移动充气式密封装置及其使用方法有效
申请号: | 201710519198.8 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109216225B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16J15/48 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 充气式 密封 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种可移动充气式密封装置,其特征在于:包括充气式密封圈(1)、密封圈固定槽(2)、密封装置安装钣金(4)、充气系统及排气系统,其中密封装置整体通过密封装置安装钣金(4)安装在移动工艺站(A)朝向固定工艺站(B)的一侧表面,该移动工艺站(A)与固定工艺站(B)可相对移动地连接;所述密封装置安装钣金(4)设有所述密封圈固定槽(2),所述充气式密封圈(1)容置于密封圈固定槽(2)中,该充气式密封圈(1)上设有充气嘴(6),所述充气嘴(6)在充气时与充气系统相连通,处于充气状态的充气式密封圈(1)的上表面膨胀高出所述密封圈固定槽(2),与所述固定工艺站(B)密封抵接,所述充气嘴(6)在排气时与所述排气系统相连通,处于排气状态的充气式密封圈(1)的上表面低于所述密封圈固定槽(2),所述移动工艺站(A)可相对固定工艺站(B)进行抽拉移动;
所述充气系统包括安装面板(7)及分别安装在该安装面板(7)上的减压阀A(8)、压力表A(9)、减压阀B(10)、压力表B(11)、电磁阀A(16)和三通气控阀A(14),厂务压缩空气分为两路,第一路通过所述减压阀A(8)和压力表A(9)接至电磁阀A(16),第二路通过所述减压阀B(10)和压力表B(11)接至三通气控阀A(14)的第一个接口,该三通气控阀A(14)的第二个接口与所述充气式密封圈(1)的充气嘴(6)直连,所述电磁阀A(16)与三通气控阀A(14)的第三个接口相连、进而控制三通气控阀A(14)的通断,调节减压阀B(10),使压力表B(11)示数为设定值,通过所述电磁阀A(16)实现三通气控阀A(14)与第二路压缩空气接通,完成充气动作;
所述排气系统包括安装面板(7)及分别安装在该安装面板(7)上的减压阀A(8)、压力表A(9)、减压阀B(10)、压力表B(11)、电磁阀A(16)、电磁阀B(17)、三通气控阀A(14)、三通气控阀B(12)、真空发生器(13)和消音器(15),厂务压缩空气分为两路,第一路通过所述减压阀A(8)和压力表A(9)接至电磁阀B(17),第二路通过所述减压阀B(10)和压力表B(11)接至三通气控阀B(12)的第一个接口,该三通气控阀B(12)的第二个接口与所述真空发生器(13)的第一个接口相连,真空发生器(13)的第二个接口与三通气控阀A(14)的第一个接口相连,该三通气控阀A(14)的第二个接口与所述充气式密封圈(1)的充气嘴(6)直连,三通气控阀A(14)的第三个接口与电磁阀A(16)相连,所述真空发生器(13)的第三个接口通过消音器(15)直接与大气相连通,所述三通气控阀B(12)的第三个接口与电磁阀B(17)相连、并由该电磁阀B(17)控制通断;通过所述电磁阀A(16)及电磁阀B(17)的动作,三通气控阀A(14)与第二路压缩空气断开、不再进行充气动作,同时,所述三通气控阀B(12)使得第二路压缩空气与真空发生器(13)相连,第二路压缩空气直接通过所述消音器(15)连大气,进而形成负压,完成对所述充气式密封圈(1)的排气动作。
2.根据权利要求1所述的可移动充气式密封装置,其特征在于:所述充气式密封圈(1)为环形,其高度方向截面在不充气状态呈“凹”字形,即高度方向截面的上表面为褶皱状、中间向内凹陷;所述充气式密封圈(1)处于充气状态时,高度方向截面的上表面凹陷的褶皱膨胀鼓起、高出所述密封圈固定槽(2),与所述固定工艺站(B)密封抵接。
3.根据权利要求2所述的可移动充气式密封装置,其特征在于:所述充气式密封圈(1)高度方向截面的左右两侧表面及下表面均为平面,下表面与所述密封圈固定槽(2)粘接固定。
4.根据权利要求1所述的可移动充气式密封装置,其特征在于:所述充气嘴(6)的一端通过螺纹与充气式密封圈(1)连接,另一端通过快换接头与所述充气系统或排气系统连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造