[发明专利]一种可移动充气式密封装置及其使用方法有效
申请号: | 201710519198.8 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109216225B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16J15/48 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 充气式 密封 装置 及其 使用方法 | ||
本发明涉及充气式密封装置,具体地说是一种可移动充气式密封装置及其使用方法,密封装置安装在一个移动工艺站上,移动工艺站通过双直线导轨与固定工艺站连接,充气式密封圈底面通过胶带粘贴于密封圈固定槽内,充气式密封圈在排气状态时上表面低于密封圈固定槽,此时可进行移动工艺站的抽拉动作;充气式密封圈在充气状态时密封圈上表面膨胀高于密封圈固定槽的高度,这样可以与固定工艺站的密封钣金紧密贴合从而达到密封效果。本发明采用可移动充气式密封装置,既能保证两工艺站间良好的密封效果,又能使得当固定工艺站出现故障时,可以从移动工艺站处进入进行良好的维护。
技术领域
本发明涉及充气式密封装置,具体地说是一种可移动充气式密封装置及其使用方法。
背景技术
随着半导体行业的迅猛扩展,半导体设备也跟着飞速发展,对集成电路晶圆的制造工艺要求也越来越高。在晶圆的制造工艺中对工艺腔体的洁净度要求很高,因此各工艺腔体需要有良好的密封性,以防止外部环境对工艺腔体的污染。对于前道匀胶显影设备为尽量匹配或高于光刻机的产能,设备本身单元数和机器人数越来越多,设备体积也越来越大。为方便运输、装配与维护,整台大设备设计成可拆分的几个小工艺站,各工艺站通过机器人来进行晶圆传递,各工艺站的晶圆传送口与工艺腔体相连,因此各工艺站的对接处也要做好良好的密封。对于设备内部的某些工艺站,当机器人等重要部件发生故障时,将各工艺站拆开进去维修,显然会耽误更多宝贵的时间。因此,设计之初将某些外围工艺站设计成可抽拉移动的形式,预留出维修入口;当内部工艺站发生故障时,通过直线滑轨抽开外围工艺站,从预留维修入口进去进行维修;当维修完毕,再将外围工艺站推回原位置,可以节省大量时间。但是这样带来一个问题就是需要有一种可移动的密封装置,以满足快速维修的需要。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种可移动充气式密封装置及其使用方法。该可移动充气式密封装置具有不用拆各工艺站进行维修,维修完又可保证良好密封的特点。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明的密封装置包括充气式密封圈、密封圈固定槽、密封装置安装钣金、充气系统及排气系统,其中密封装置整体通过密封装置安装钣金安装在移动工艺站朝向固定工艺站的一侧表面,该移动工艺站与固定工艺站可相对移动地连接;所述密封装置安装钣金设有所述密封圈固定槽,所述充气式密封圈容置于密封圈固定槽中,该充气式密封圈上设有充气嘴,所述充气嘴在充气时与充气系统相连通,处于充气状态的充气式密封圈的上表面膨胀高出所述密封圈固定槽,与所述固定工艺站密封抵接,所述充气嘴在排气时与所述排气系统相连通,处于排气状态的充气式密封圈的上表面低于所述密封圈固定槽,所述移动工艺站可相对固定工艺站进行抽拉移动;
其中:所述充气式密封圈为环形,其高度方向截面在不充气状态呈“凹”字形,即高度方向截面的上表面为褶皱状、中间向内凹陷;所述充气式密封圈处于充气状态时,高度方向截面的上表面凹陷的褶皱膨胀鼓起、高出所述密封圈固定槽,与所述固定工艺站密封抵接;所述充气式密封圈高度方向截面的左右两侧表面及下表面均为平面,下表面与所述密封圈固定槽粘接固定;
所述充气嘴的一端通过螺纹与充气式密封圈连接,另一端通过快换接头与所述充气系统或排气系统连接;
所述密封装置安装钣金外边缘周向设有型材,所述密封圈固定槽的形状与充气式密封圈相对应,密封圈固定槽高度方向的截面为“U”形、底面为平面,该密封圈固定槽的底面上开有沉头孔,通过沉头钉与所述型材固连,所述密封圈固定槽在转角处与所述密封装置安装钣金通过沉头钉连接,在密封装置安装钣金上开有供充气嘴穿过的通孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造