[发明专利]接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法

权利要求书

1.一种接地件，其特征在于，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的所述平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内。

2.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述接地件包括至少两个所述接地引脚，所述至少两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端平齐。

3.根据权利要求1或2所述的接地件，其特征在于，所述接地件为一体成型结构。

4.一种通用串行总线插头，所述通用串行总线插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆通过所述多个焊脚焊接在所述插头本体上，所述多根线缆包括同轴线，其特征在于，

所述通用串行总线插头还包括接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的所述平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内，所述同轴线的屏蔽层与所述导电片的靠近所述接地引脚的平直部的一面焊接，所述接地引脚的平直部和所述多根线缆的线芯位于同一平面上，每个所述接地引脚的平直部分别对应连接一个所述焊脚，每根所述线缆的线芯分别对应连接一个所述焊脚。

5.根据权利要求4所述的通用串行总线插头，其特征在于，所述接地件包括两个所述接地引脚，所述两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端和所述多根线缆的线芯的端头平齐。

6.根据权利要求4所述的通用串行总线插头，其特征在于，所述多根线缆中还包括电子线，所述电子线与所述导电片之间设有间隙。

7.根据权利要求6所述的通用串行总线插头，其特征在于，所述间隙的宽度为0.1～0.2mm。

8.根据权利要求4～7任一项所述的通用串行总线插头，其特征在于，所述接地件为一体成型结构。

9.一种通用串行总线插头的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

提供通用串行总线插头，所述通用串行总线插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆包括至少一根同轴线；

修剪所述多根线缆，使所述多根线缆的一端露出线芯，且使所述多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层；

将所述同轴线的屏蔽层焊接在如权利要求1～3任一项所述的接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部排列于同一平面内；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部分别与所述通用串行总线插头的对应的焊脚焊接。

10.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括电路板、多根线缆和接地件，

所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的所述平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内，

所述电路板上设有位于同一平面内的多个焊脚，所述多根线缆通过所述多个焊脚焊接在所述电路板上，所述多根线缆包括至少一根同轴线，所述同轴线的屏蔽层与所述导电片的靠近所述接地引脚的平直部的一面焊接，所述接地引脚的平直部和所述多根线缆的线芯位于同一平面上，每个所述接地引脚的平直部分别对应连接一个所述焊脚，每根所述线缆的线芯分别对应连接一个所述焊脚。

11.一种电子器件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

提供电路板和多根线缆，所述电路板上设有位于同一平面内的多个焊脚，所述多根线缆中包括至少一根同轴线；

修剪所述多根线缆，使所述多根线缆的一端露出线芯，且使所述多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层；

将所述同轴线的屏蔽层焊接在如权利要求1～3任一项所述的接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部排列于同一平面内；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部分别与所述电路板的对应的焊脚焊接。