[发明专利]接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法。

背景技术

电子线和同轴线都是常见的信号传输线，其中同轴线的传输速率要优于电子线，因此在很多电子设备中，尤其是需要进行数据高速传输的电子设备，例如USB(英文：Universal Serial Bus，中文：通用串行总线)插头，会采用同轴线进行数据传输。

电子线结构较为简单，只包括一根线芯和包裹在线芯外的绝缘层。同轴线的结构相对较为复杂，包括线芯、包裹在线芯外的第一绝缘层、包裹在第一绝缘层外的屏蔽层和包裹在屏蔽层外的第二绝缘层。因此线芯直径相同的电子线和同轴线，同轴线的直径要比电子线的直径大的多。同轴线在与电子设备进行焊接时，不仅需要焊接线芯，还要将屏蔽层与电子设备的地线焊脚焊接起来，但是由于同轴线较粗，线芯与屏蔽层的侧壁之间的间隔较远，因此难以同时将线芯和屏蔽层都焊接到电子设备的同一平面中的焊脚上。尤其在同时焊接电子线和同轴线时，电子线和同轴线直径相差较大，要将同轴线的线芯和屏蔽层以及电子线的线芯焊接到同一平面中的焊脚上更加不便。

发明内容

为了解决同轴线不便于焊接的问题，本公开实施例提供了一种接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述接地件包括至少两个所述接地引脚，所述至少两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端平齐。

进一步地，所述接地件为一体成型结构。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种USB插头，所述USB插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆通过所述多个焊脚焊接在所述插头本体上，所述多根线缆包括同轴线，所述USB插头还包括接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内，所述同轴线的屏蔽层与所述导电片的靠近所述接地引脚的平直部的一面焊接，所述接地引脚的平直部和所述多根线缆的线芯位于同一平面上，每个所述接地引脚的平直部分别对应连接一个所述焊脚，每根所述线缆的线芯分别对应连接一个所述焊脚。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述接地件包括两个所述接地引脚，所述两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端和所述多根线缆的线芯的端头平齐。

进一步地，所述多根线缆中包括电子线，所述电子线与所述导电片之间设有间隙。其中，所述间隙的宽度可以为0.1～0.2mm。

进一步地，所述接地件为一体成型结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种USB插头的焊接方法，所述焊接方法包括：

提供USB插头，所述USB插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆中包括至少一根同轴线；

修剪所述多根线缆，使所述多根线缆的一端露出线芯，且使所述多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层；

将所述同轴线的屏蔽层焊接在如前所述的任一种接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部排列于同一平面内；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部分别与所述USB插头的对应的焊脚焊接。