[发明专利]一种单晶硅抛光片的清洗方法

权利要求书

1.一种单晶硅抛光片的清洗方法，其特征在于：采用斜插篮式清洗方法对单晶硅抛光片进行清洗；

所述斜插篮式清洗方法包括以下步骤：

取装有单晶硅抛光片的倒片片篮，将倒片片篮中最下方片槽中的单晶硅抛光片取出；(2)整理倒片片篮中的单晶硅抛光片，使单晶硅抛光片的竖直参考面对齐且朝向倒片片篮U形开口一侧；(3)将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上并对齐，取斜插篮专用垫片，将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部，使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度；(4)倒片，将单晶硅抛光片倒入空片篮内；(5)将斜插有单晶硅抛光片的空片篮置于清洗机中清洗；

所述步骤(3)中取与倒片片篮相同的空片篮，将倒片片篮与空片篮放置在倒片器上，使倒片片篮与空片篮的U形开口端相对且对齐，保证两个片篮可扣合，取斜插篮专用垫片，将斜插篮专用垫片固定在空片篮一侧的底部和倒片器之间，使空片篮一侧向上提升一个片槽的高度。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法，其特征在于：在倒片之前，首先检查倒片片篮与空片篮，使倒片片篮与空片篮一侧斜错一个片槽后对齐，然后推动倒片器把手，将倒片片篮中的单晶硅抛光片倒入空片篮中，检查空片篮中的单晶硅抛光片，每一个单晶硅抛光片两侧相错一个片槽，呈倾斜状放置。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法，其特征在于：所述单晶硅抛光片的尺寸为5寸，厚度在≤350um。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法，其特征在于：所述单晶硅抛光片包括竖直参考面和弧形面。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片的清洗方法，其特征在于：所述斜插篮专用垫片的厚度可以调节。