[发明专利]一种智能型无污染半导体电镀机

权利要求书

1.一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱（12），其特征在于：所述底座箱（12）的一侧安装KS02Y控制器（13），且底座箱（12）的内部安装有输送泵（11），所述输送泵（11）的一端安装有取料管（20），且输送泵（11）的另一端安装有输送管（10），所述取料管（20）上设置有第二电磁阀（14）,所述输送管（10）上远离输送泵（11）的一端安装有第一电磁阀（9）和分流管（8），所述第一电磁阀（9）位于分流管（8）的下方，所述底座箱（12）的顶端安装有鼓风机（17）、电镀原料箱（16）和电镀箱（3），所述电镀原料箱（16）位于电镀箱（3）的一侧，所述电镀原料箱（16）和电镀箱（3）均位于鼓风机（17）的一侧，所述鼓风机（17）与电镀箱（3）通过气体收集管（18）连接，所述气体收集管（18）的内部靠近鼓风机（17）的一侧位置处设置有过滤网（19），所述电镀箱（3）外壁远离电镀原料箱（16）的一侧安装有压力表（5），且电镀箱（3）的顶部安装有ORAP-29044距离感应器（21），所述电镀箱（3）的内壁一侧安装有正极板（2），且电镀箱（3）的内壁一侧安装有负极板（4），所述电镀箱（3）的底端设置有两个卡合板（7），两个所述卡合板（7）之间的一端安装有吸引块（6），所述电镀原料箱（16）的底部安装有加热丝（15）和TR02012温度测量仪（1），所述TR02012温度测量仪（1）位于加热丝（15）的一侧，所述加热丝（15）、TR02012温度测量仪（1）、第二电磁阀（14）、正极板（2）、负极板（4）、第一电磁阀（9）、输送泵（11）和鼓风机（17）均与KS02Y控制器（13）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能型无污染半导体电镀机，其特征在于：所述电镀原料箱（16）内壁上设置有软瓷保温层。

3.根据权利要求1所述的一种智能型无污染半导体电镀机，其特征在于：所述正极板（2）和负极板（4）均与电镀箱（3）通过螺栓固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能型无污染半导体电镀机，其特征在于：所述吸引块（6）为一种具有吸引铁磁性材质的构件。

5.根据权利要求1所述的一种智能型无污染半导体电镀机，其特征在于：所述两个卡合板（7）通过转轴转动连接。