[发明专利]一种智能型无污染半导体电镀机

说明书

本发明公开了一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管远离输送泵的一端安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的上安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，本发明设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。

技术领域

本发明属于电镀机技术领域，具体涉及一种智能型无污染半导体电镀机。

背景技术

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空蒸发镀膜机、真空多弧离子镀膜机、真空中频磁控溅射镀膜机、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、真空光学（电子束蒸发）镀膜机等系列真空镀膜设备。。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

但是，目前市场上的电镀机不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能型无污染半导体电镀机，以解决上述背景技术中提出的没有设置鼓风机和过滤网，电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，危及工作人员的身体健康，没有设置上下双层卡合板，不能充分的对半导体晶圆凸块电镀的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能型无污染半导体电镀机，包括底座箱，所述底座箱的一侧安装KS02Y控制器，且底座箱的内部安装有输送泵，所述输送泵的一端安装有取料管，且输送泵的另一端安装有输送管，所述取料管上设置有第二电磁阀,所述输送管上远离输送泵的一端位置处安装有第一电磁阀和分流管，所述第一电磁阀位于分流管的下方，所述底座箱的顶端安装有鼓风机、电镀原料箱和电镀箱，所述电镀原料箱位于电镀箱的一侧，所述电镀原料箱和电镀箱均位于鼓风机的一侧，所述鼓风机与电镀箱通过气体收集管连接，所述气体收集管的内部靠近鼓风机的一侧位置处设置有过滤网，所述电镀箱外壁远离电镀原料箱的一侧安装有压力表，且电镀箱的顶部安装有ORAP-29044距离感应器，所述电镀箱的内壁一侧安装有正极板，且电镀箱的内壁一侧安装有负极板，所述电镀箱的底端设置有两个卡合板，两个所述卡合板之间的一端安装有吸引块，所述电镀原料箱的底部安装有加热丝和TR02012温度测量仪，所述TR02012温度测量仪位于加热丝的一侧，所述加热丝、TR02012温度测量仪、第二电磁阀、正极板、负极板、第一电磁阀、输送泵和鼓风机均与KS02Y控制器电性连接。

优选的，所述电镀原料箱内壁上设置有软瓷保温层。

优选的，所述正极板和负极板均与电镀箱通过螺栓固定连接。

优选的，所述吸引块为一种具有吸引铁磁性材质的构件。

优选的，所述两个卡合板通过转轴转动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构科学合理，使用安全方便，

（1）本发明设置了鼓风机和过滤网，能抽离并过滤电镀箱内电镀半导体晶圆凸块时所产生的危害气体，确保工作人员不会因产生的危害气体危及身体健康。

（2）本发明设置了上下双层卡合板，可以确保在卡合板内的电镀半导体晶圆凸块在受电镀液的浮力时不会一直处于液面，可以充分的电镀半导体晶圆凸块。

（3）本发明设置了在电镀原料箱内设置有保温层，可以使电镀原料加热后能长时间保温，减少能量损失。

附图说明

图1为本发明的正面剖视图；