[发明专利]一种印制电路板的制备方法及装置有效
| 申请号： | 201710530454.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107072058B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;关志峰;李超谋;任代学 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 装置 | ||
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔，其中，所述通孔尺寸与所述凹槽尺寸一致。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定印制电路板上的凹槽的结构信息，包括：
在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；
将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔，包括：
判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；
若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设尺寸为长或者宽或者直径为5mm。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔之后，所述方法包括：
通过钻刀的排屑吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
6.一种印制电路板的制备装置，其特征在于，所述装置包括：
确定模块，用于确定印制电路板上的凹槽的结构信息；
开孔模块，用于根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；
响应模块，用于将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔，其中，所述通孔尺寸与所述凹槽尺寸一致。
7.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述确定模块，具体用于在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。
8.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述确定模块，具体用于判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。
9.如权利要求6所述的制备装置，其特征在于，所述装置还包括：
吸取模块，用于通过吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。
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