[发明专利]一种印制电路板的制备方法及装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板的制备方法及装置，方法包括：确定印制电路板上的凹槽的结构信息；根据结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；将铝片以及盖板覆盖于印制电路板上，并通过铝片以及盖板上的通孔在凹槽内钻孔。通过上述的方法解决了印制电路板上尺寸较小的凹槽放置以及取出垫板都较为困难的问题，并且将印制电路板上覆盖的铝片以及盖板在对应凹槽位置通过钻铣开窗处理，使得粉尘不会被铝片以及盖板挡住并残留在凹槽中，进而粉尘将会随着钻孔主轴上的吸尘管吸走，因此该方法提升了印制电路板的生产效率以及工作效率。

技术领域

本申请涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。

背景技术

当前，普通的印制电路板在钻孔工序加工时，对钻孔产生的粉尘并不需要特殊的管控方法；而印制电路板较为复杂的设计结构时，印制电路板上存在有坑槽设计，当坑槽里需孔钻时，将会产生大量的粉尘残留在槽内无法排出，影响产品后制程的质量。

现在行业中对于此类印制电路板的加工均是在坑槽内放置FR-4的垫板与板面齐平，如图1所示；但此种方法适合坑槽尺寸较大的产品，若坑槽尺寸太小采用此方法，将FR-4的垫板放置与取出皆较为困难，导致生产效率及工作效率缓慢。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法及装置，用以解决现有技术中坑槽尺寸太小采用FR-4的方法，将使得垫板放置与取出皆较为困难，导致生产效率及工作效率缓慢的问题。

其具体的技术方案如下：

一种印制电路板的制备方法，所述方法包括：

确定印制电路板上的凹槽的结构信息；

根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；

将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。

可选的，确定印制电路板上的凹槽的结构信息，包括：

在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；

将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。

可选的，根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔，包括：

判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；

若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。

可选的，所述预设尺寸为长或者宽或者直径为5mm。

可选的，在通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔之后，所述方法包括：

通过钻刀的排屑吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。

一种印制电路板的制备装置，所述装置包括：

确定模块，用于确定印制电路板上的凹槽的结构信息；

开孔模块，用于根据所述结构信息，在铝片以及盖板上开设通孔；

响应模块，用于将所述铝片以及所述盖板覆盖于所述印制电路板上，并通过所述铝片以及所述盖板上的通孔在所述凹槽内钻孔。

可选的，所述确定模块，具体用于在所述印制电路板上确定所述凹槽所处的位置信息以及尺寸信息；将所述位置信息以及所述尺寸信息作为所述凹槽的结构信息。

可选的，所述确定模块，具体用于判断所述凹槽的尺寸是否小于预设尺寸；若是，则在铝片以及盖板上开设通孔。

可选的，所述装置还包括：

吸取模块，用于通过吸尘管吸取钻孔时产生的粉尘。