[发明专利]电子浆料及其制备方法、厚膜电路芯片热源及其制备方法

权利要求书

1.一种制备厚膜电路用电子浆料，其特征在于，包括固相组分及有机溶剂载体；其中，固相组分和有机溶剂载体的重量比为65～90：35～10，所述固相组分包含石墨烯或氧化石墨烯以及至少一种稀土氧化物。

2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述固相组分包括功能相粉体和微晶玻璃粉体，所述功能相粉体中包含所述石墨烯或所述氧化石墨烯，所述石墨烯为石墨烯粉体，所述氧化石墨烯为氧化石墨烯粉体；所述微晶玻璃粉体中包含所述至少一种稀土氧化物中的一种。

3.根据权利要求2所述的电子浆料，其特征在于，所述微晶玻璃粉体中的稀土氧化物为La₂O₃。

4.根据权利要求2所述的电子浆料，其特征在于，所述功能相粉体中包含所述石墨烯粉体和所述至少一种稀土氧化物中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的电子浆料，其特征在于，所述功能相粉体中的稀土氧化物为RuO₂和Y₂O₃。

6.根据权利要求2所述的电子浆料，其特征在于，所述功能相粉体的粒径小于3μm。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的电子浆料，其特征在于，所述有机溶剂载体由主溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂、胶凝剂、稀释剂中的一种或多种混合制备而成，其粘度为150-280mPas。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的电子浆料，其特征在于，所述电子浆料的粘度为168～289mPas。

9.根据权利要求2或3所述的电子浆料，其特征在于，

所述固相组分和所述有机溶剂载体的重量比为65～85：35～15；

所述功能相粉体和所述微晶玻璃粉体的重量比为75～55：25～45；

所述功能相粉体中包括银粉体、钯粉体和石墨烯粉体，其重量比为：75～79：15～40.5：10～0.5；

所述微晶玻璃粉体中包含以下氧化物组分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比为：20～60：5～35：10～35：10～30：1～10：0.3～8。

10.根据权利要求4或5所述的电子浆料，其特征在于，

所述固相组分和所述有机溶剂载体的重量比为65～85：35～15；

所述功能相粉体和所述微晶玻璃粉体的重量比为75～55：25～45；

所述功能相粉体中包括RuO₂粉体、Y₂O₃粉体、CuO粉体和石墨烯粉体，其重量比为75～59：15～40.5：10～0.5：1～10；

所述微晶玻璃粉体中包含以下氧化物组分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比为：20～60：5～35：10～35：10～30：1～10：0.3～8。

11.根据权利要求2或3所述的电子浆料，其特征在于，

所述固相组分和所述有机溶剂载体的重量比为70～90：30～10；

所述功能相粉体和所述微晶玻璃粉体的重量比为99.4～0.6：0.6～6；

所述功能相粉体中包括银粉体、钯粉体和石墨烯粉体，其重量比为：0.6～10：99～82：0.4～8；

所述微晶玻璃粉体中包含以下氧化物组分：SiO₂、Al₂O₃、CaO、Bi₂O₃、B₂O₃和La₂O₃，其重量比为：20～60：5～35：10～35：10～30：1～15：0.3～15。