[发明专利]研磨工艺的控制方法及确定被加工件研磨下限位置的方法有效
申请号: | 201710533185.6 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN109202720B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 三原秀一;凌夏冰;周雯瑾 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | B24B49/05 | 分类号: | B24B49/05;B24B49/16;G05B19/404 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李带娣;罗满 |
地址: | 日本国北九州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 工艺 控制 方法 确定 工件 下限 位置 | ||
1.一种确定研磨工艺中被加工件研磨下限位置的方法,其特征在于,具体步骤如下:
研磨工作开始前,机械臂带动研磨装置的磨具朝被加工件的标准位置运动,并在运动过程中检测所述磨具与所述被加工件之间的接触压力,以所述接触压力达到预定压力为条件,将当前状态所述被加工件与所述磨具的接触位置定义为研磨下限位置;
其中所述标准位置为所述被加工件的待研磨表面被研磨加工后所要形成表面的位置;
在确定所述研磨下限位置的同时,驱动部件的编码器向控制器反馈该位置信息以将该研磨下限位置记录于驱动部件的控制器内部,以形成后续研磨工艺的研磨下限位置范围。
2.一种研磨工艺的控制方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
预先根据权利要求1中所述的方法确定研磨下限位置,并根据该研磨下限位置形成研磨下限位置范围;
在研磨装置的磨具与被加工件相对靠近过程中,检测磨具与被加工件之间的压力;
判断所述磨具与所述被加工件之间的初始接触压力与预设接触压力的大小,当所述初始接触压力小于预设接触压力时,则增加驱动部件的输出扭矩直至所述磨具与所述被加工件二者之间的压力达到预设接触压力,然后再继续增加驱动部件的输出扭矩使所述磨具和被加工件之间的压力由所述预设接触压力逐渐增长至预定磨削压力范围;
保持所述磨具与所述被加工件之间的压力处于所述预定磨削压力范围对被加工件进行研磨加工,并控制磨削位置处于所述研磨下限位置范围内。
3.如权利要求2所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,当所检测的压力大于或者等于所述预设接触压力时,则直接增加所述驱动部件的输出扭矩以使二者之间的压力由当前状态的压力逐渐增长至所述预定磨削压力范围。
4.如权利要求3所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,用于检测所述磨具与所述被加工件之间压力的压力传感器设置于所述驱动部件与包括磨具在内的磨具组件之间;上述控制方法在判断步骤之前还对所检测的压力进行修正:考虑所述磨具组件的自身重力因素对所检测的压力进行修正。
5.如权利要求4所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,所述修正方法具体包括:
获取夹持所述磨具的机械臂的姿态信息及压力传感器的压力信号;
根据所述机械臂的姿态信息判断所述磨具组件的姿态位置,通过所述磨具组件的姿态位置计算所述磨具组件自身重力施加于所述被加工件上或所述压力传感器的压力,进而修正所述压力信号,根据修正后的压力信号计算磨具与被加工件之间的压力。
6.如权利要求3所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,在以所述预定磨削压力范围内的压力对被加工件进行研磨时,具体步骤为:检测当前研磨位置,并判断当前研磨位置是否到达研磨下限位置范围,如果当前研磨位置未到达所述研磨下限位置范围内,则控制所述磨具继续以所述预定磨削压力范围对所述被加工件进行研磨;如果当前研磨位置到达所述研磨下限位置范围,则控制机械臂移动至下一工位位置。
7.如权利要求6所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,在所述机械臂移动至下一工位的过程步骤具体包括:判断所述磨具与所述被加工件之间的压力是否大于所述预设磨削压力范围的上限值,如果大于,则降低所述驱动部件的输出扭矩,直至所述磨具与所述被加工件之间的压力接近所述预设接触压力,然后再增加驱动部件的输出扭矩使所述磨具和所述被加工件之间的压力由所述预设接触压力逐渐增长至预定磨削压力范围。
8.如权利要求2至7任一项所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,根据预存的压力增长曲线将所述磨具和被加工件之间的压力从所述预设接触压力增长至所述预定磨削压力范围;其中,所述压力增长曲线为压力值随时间变化的曲线。
9.如权利要求4至7任一项所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,根据所述当前状态的压力和所述预定磨削压力范围确定压力增长曲线,以控制压力增长加速度处于预设范围之内,其中,所述压力增长曲线为所述磨具与所述被加工件之间的压力值随时间变化的曲线。
10.如权利要求2至7任一项所述的研磨工艺的控制方法,其特征在于,所述驱动部件为伺服马达。
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