[发明专利]真空泵

说明书

一种真空泵，能够减少朝向半导体装置腔室内的颗粒的反冲。涡轮分子泵(1)包括：旋转体(4)，由泵转子(4a)紧固于通过马达(10)而旋转驱动的轴(4b)而成；凹部(43)，形成于泵转子(4a)的进气口侧端面；以及平衡修正部件(65)，包括覆盖凹部(43)的盖体部(6)。

技术领域

本发明涉及一种真空泵。

背景技术

涡轮分子泵的转子，一般通过螺栓等紧固部件，而紧固于旋转轴即轴(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的涡轮分子泵中，在转子的进气口侧端面形成有凹部，通过螺栓将此凹部底面部分紧固于轴。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利3974772号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在将涡轮分子泵等真空泵用作例如蚀刻装置等半导体制造装置的排气泵的情况下，在排出工序气体(process gas)时，因工序气体中的成分的化学变化而产生的颗粒(particle)会从进气口流入至真空泵内。如上所述，在转子的进气口侧端面形成有凹部的情况下，颗粒容易堆积于凹部。若对向半导体制造装置腔室流入的气体进行调节，而反复地对腔室内进行加压减压，则堆积于凹部的颗粒会向腔室侧反冲。结果是，导致半导体制造过程中的品质下降。

[解决问题的技术手段]

本发明的优选实施方式的真空泵包括：旋转体，由泵转子紧固于通过马达而旋转驱动的轴而成；凹部，形成于所述泵转子的进气口侧端面；以及转子平衡修正部件，具有覆盖所述凹部的盖体部。

在更优选的实施方式中，所述盖体部的转子轴方向位置设定在所述盖体部的外表面与所述凹部的内壁的边缘一致时的位置、与所述盖体部的内表面与所述泵转子的进气口侧端面一致时的位置之间。

在更优选的实施方式中，所述泵转子包括：将所述凹部的内壁的边缘与所述泵转子的进气口侧端面予以连接的上升梯度的斜面。

在更优选的实施方式中，所述转子平衡修正部件包含第一组件与第二组件，所述第一组件包括配置于所述凹部的第一平衡修正部，所述第二组件形成有所述盖体部。

在更优选的实施方式中，所述盖体部包括第二平衡修正部。

在更优选的实施方式中，所述第一组件包括第三修正部，此第三修正部配置在所述盖体部的外周侧，覆盖所述凹部的一部分，且兼具有覆盖功能与平衡修正功能。

在更优选的实施方式中，所述第一组件、所述泵转子及所述轴通过螺栓的共同紧固作用而彼此紧固，所述第二组件固定于所述第一组件。

在更优选的实施方式中，所述轴贯穿所述泵转子而突出至所述凹部，所述转子平衡修正部件固定于所述轴的突出至所述凹部的部分。

在更优选的实施方式中，所述轴贯穿所述泵转子而突出至所述凹部，所述第二组件固定于所述轴的突出至所述凹部的部分。

在更优选的实施方式中，包括将所述凹部与所述盖体部的外部空间予以连接的连通路径。

[发明的效果]

根据本发明，能够减少朝向半导体装置腔室内的颗粒的反冲。

附图说明

图1是表示本发明的真空泵的一实施方式的图。

图2是泵转子的凹部部分的放大图。

图3A与图3B是对平衡圈及盖体部的组装顺序与平衡调整方法进行说明的图。

图4A与图4B是对盖体部的轴方向位置进行说明的图。