[发明专利]半导体装置及其指纹感测装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

一半导体基板；

一第一金属线路层，设置于该半导体基板上；

一层间介电层，设置于该第一金属线路层上；

一第二金属线路层，设置于该层间介电层上；以及

一第一导孔及一第二导孔，设置于该层间介电层中，其中该第二导孔位于该第一导孔上且该层间介电层中不包括任何金属线路层。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一导孔的顶表面直接接触该第二导孔的底表面。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，更包括：

一金属垫，设置于该第一导孔与该第二导孔之间。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，该金属垫的一底表面的面积大于该第一导孔的一顶表面的面积。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，该金属垫的一顶表面的面积大于该第二导孔的一底表面的面积。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第二金属线路层为该半导体装置的一最顶金属线路层。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，该第二金属线路层包括一电极。

8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一导孔具有朝向该半导体基板渐尖的侧壁。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一导孔的一顶表面的面积大于该第二导孔的一底表面的面积。

10.一种指纹感测装置，其特征在于，包括：

一半导体基板，包括一感应电路；

一第一金属线路层，设置于该半导体基板上；

一层间介电层，设置于该第一金属线路层上；

一第二金属线路层，设置于该层间介电层上；以及

一第一导孔及一第二导孔，设置于该层间介电层中，其中该第二导孔位于该第一导孔上且该层间介电层中不包括任何金属线路层，其中该第二金属线路层经由该第二导孔、该第一导孔以及该第一金属线路层电连接至该感应电路。

11.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，该感应电路包括一晶体管。

12.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，该第二金属线路层包括多个感应电极。

13.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，该第二金属线路层为该指纹感测装置的一最顶金属线路层。

14.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，该第一导孔的顶表面直接接触该第二导孔的底表面。

15.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，更包括：

一金属垫，设置于该第一导孔与该第二导孔之间。

16.如权利要求10所述的指纹感测装置，其特征在于，更包括：

一盖板，设置于该第二金属线路层上。

17.如权利要求16所述的指纹感测装置，其特征在于，该盖板包括玻璃。