[发明专利]半导体装置及其指纹感测装置

说明书

本发明实施例关于一种半导体装置及其指纹感测装置。该半导体装置包括半导体基板、设置于上述半导体基板上的第一金属线路层、设置于上述第一金属线路层上的层间介电层、设置于上述层间介电层上的第二金属线路层以及设置于上述层间介电层中的第一导孔(via)及第二导孔。上述第二导孔位于第一导孔上且上述层间介电层中不包括任何金属线路层。本发明在不增加导孔宽度的前提下即可增加层间介电层的厚度，可应用于指纹感测装置而得到较佳的指纹辨识的敏感性。

技术领域

本发明实施例有关于一种半导体装置，且特别有关于一种可用于指纹感测装置的半导体装置。

背景技术

半导体装置已广泛地使用于各种电子产品中，举例而言，诸如指纹感测装置、个人电脑、手机、以及数码相机等。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上沉积绝缘层或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，并使用光刻工艺图案化所形成的各种材料层，藉以在此半导体基板之上形成电路零件及组件。

其中，指纹感测装置可通过电容值的差异来感测指纹。技术的进步使得指纹感测装置的错误率减少且成本也降低，因而提高了指纹感测装置的吸引力。然而，现有的指纹感测装置仍存在许多待改善的问题(例如：敏感度不佳)。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体装置，包括：半导体基板；第一金属线路层，设置于上述半导体基板上；层间介电层，设置于上述第一金属线路层上；第二金属线路层，设置于上述层间介电层上；以及第一导孔(via)及第二导孔，设置于上述层间介电层中，其中上述第二导孔位于第一导孔上且上述层间介电层中不包括任何金属线路层。

本发明实施例亦提供一种指纹感测装置，包括：半导体基板，包括感应电路；第一金属线路层，设置于上述半导体基板上；层间介电层，设置于上述第一金属线路层上；第二金属线路层，设置于上述层间介电层上；以及第一导孔及第二导孔，设置于上述层间介电层中，其中上述第二导孔位于第一导孔上且上述层间介电层中不包括任何金属线路层，其中上述第二金属线路层经由上述第二导孔、第一导孔以及第一金属线路层电连接至上述感应电路。

本发明在不增加导孔宽度的前提下即可增加层间介电层的厚度，可应用于指纹感测装置而得到较佳的指纹辨识的敏感性。

附图说明

以下将配合所附图式详述本发明的实施例。应注意的是，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，元件的尺寸可能经放大或缩小，以清楚地表现出本发明实施例的技术特征。

图1-图6为一系列剖面图，其根据本发明一实施例绘示出一半导体装置的形成方法。

图7A为本发明一实施例的半导体装置。

图7B为本发明一实施例的半导体装置。

图7C为本发明一实施例的半导体装置。

图8为本发明一实施例的指纹感测装置。

附图标号

10、10’、10”～半导体装置；

20～指纹感测装置；

100～半导体基板；

102～下方金属线路层；

104～下方层间介电层；

106～导孔；

108～感应电路；

200～第一金属线路层；

300～第一介电层；

400～开口；

500～第一导孔；

502～金属垫；