[发明专利]一种PCB机械盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201710547790.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107318232A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张永辉;孙启双 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 机械 制作方法 | ||
1.一种PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：
S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；
S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；
S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；
S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；
S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。
2.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：
在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第二通孔，对所述第二通孔进行金属化处理后，对所述第二通孔进行塞孔处理。
3.根据权利要求1或2所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述第一芯板和/或第二芯板包括至少3层子板，在所述第一芯板和/或第二芯板上设置机械盲孔，所述机械盲孔为利用权利要求1或2所述的方法制作的机械盲孔。
4.根据权利要求2所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括步骤：
S6、在所述PCB上设置贯穿第一芯板和第二芯板的第三通孔，对所述第三通孔进行金属化处理。
5.根据权利要求1或2所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述粘合结构为至少一片低流动半固化片。
6.根据权利要求2所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述塞孔处理通过填充树脂来实现。
7.根据权利要求4所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6之后还包括步骤：
S7、对所述PCB进行图形电镀和蚀刻处理后，在所述PCB上制作阻焊层。
8.根据权利要求7所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述制作阻焊层时利用挡点网版在对应第一通孔的位置做出挡点，以避免油墨进入第一通孔。
9.根据权利要求1、2或4所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述金属化处理为沉铜处理。
10.根据权利要求1、2、4、6、7或8所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述腔体为圆柱状腔体，所述圆柱状腔体的直径单边比第一通孔的直径单边大0.1mm～0.3mm。
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