[发明专利]一种PCB机械盲孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB领域，尤其是一种PCB机械盲孔的制作方法。

背景技术

随着印制电路板制造向多次化、功能化和集成化的发展方向，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高，制造难度越来越高，因此要求印制电路板的设计更加多样化。提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。盲孔加工一般有两种钻孔方式，一种是采用激光钻孔制作，通常孔径在0.1-0.15mm，另外一种是采用传统机械钻孔机制作，通常孔径≥0.15mm，这些孔称为机械盲孔。

目前，利用半固化片(PP)粘合制作的多层板的机械盲孔底部常常有流胶(树脂)残留，影响印制电路板的质量；虽然利用机械控深钻可以实现机械盲孔底部无PP流胶残留，但现有的机械控深钻盲孔制作工艺受层压厚度公差、对机械钻机的深度的控制能力要求高、以及盲孔在沉铜电镀方面的局限性，在行业内应用相对较少，而且利用机械控深钻制作多层板的成本高昂。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种机械盲孔底部没有流胶残留的PCB机械盲孔的制作方法。

本发明所采用的技术方案是：一种PCB机械盲孔的制作方法，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：

S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；

S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；

S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；

S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；

S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。

进一步地，所述步骤S3还包括：

在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第二通孔，对所述第二通孔进行金属化处理后，对所述第二通孔进行塞孔处理。

进一步地，所述第一芯板和/或第二芯板包括至少3层子板，在所述第一芯板和/或第二芯板上设置机械盲孔，所述机械盲孔为利用上述的方法制作的机械盲孔，即第一芯板和/或第二芯板上设置有第一通孔，或者同时设置有第一通孔和第二通孔，后期第一通孔和第二通孔被封闭形成机械盲孔，第二通孔所形成的机械盲孔为塞孔处理过的机械盲孔。

进一步地，所述步骤S5之后还包括步骤：

S6、在所述PCB上设置贯穿第一芯板和第二芯板的第三通孔，对所述第三通孔进行金属化处理。

进一步地，所述粘合结构为至少一片低流动半固化片。

进一步地，所述塞孔处理通过填充树脂来实现。

进一步地，所述步骤S6之后还包括步骤：

S7、对所述PCB进行图形电镀和蚀刻处理后，在所述PCB上制作阻焊层。

进一步地，所述制作阻焊层时利用挡点网版在对应第一通孔的位置做出挡点，以避免油墨进入第一通孔。

进一步地，所述金属化处理为沉铜处理。

进一步地，所述腔体为圆柱状腔体，所述圆柱状腔体的直径单边比第一通孔的直径单边大0.1mm～0.3mm。

本发明的有益效果是：本发明一种PCB机械盲孔的制作方法通过在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，并在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体，利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔，则PCB的机械盲孔底部没有粘合胶残留，保证PCB的质量。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明一种PCB机械盲孔的制作方法的第一种具体实施例示意图；

图2是本发明一种PCB机械盲孔的制作方法的第二种具体实施例示意图；

图3是本发明一种PCB机械盲孔的制作方法的第三种具体实施例示意图；

图4是第三种具体实施例的压合叠板示意图；

图5是本发明一种PCB机械盲孔的制作方法中第三次压合的控制参数列表。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种PCB机械盲孔的制作方法，PCB包括至少三层子板和粘合结构，粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：

S1、压合至少两层子板以得到第一芯板；