[发明专利]一种包含导电图案的基板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种包含导电图案的基板的制备方法，其特征在于，包括：

在承载层上形成金属薄膜，并在所述金属薄膜上经涂胶、曝光、显影以形成光刻胶图案；

对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行离子注入，以在所述金属薄膜中未被所述光刻胶图案覆盖的部分的中部形成阻挡层；

去除所述光刻胶图案；

对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行绝缘化处理，以使金属薄膜中未被所述阻挡层遮挡的部分转化成绝缘层，所述金属薄膜中被所述阻挡层遮挡的部分为第一导电图案。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载层的上表面为平坦的表面。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行离子注入，以在所述金属薄膜中未被所述光刻胶图案覆盖的部分的中部形成阻挡层，包括：

对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行锗离子注入，以在所述金属薄膜中未被所述光刻胶图案覆盖的部分的中部形成阻挡层。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述金属薄膜的材料为铝和/或由铝和钛构成的铝钛合金，其中，钛在所述铝钛合金中的质量比为0.5％～5％；

对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行绝缘化处理，包括：

对所述承载层的形成有所述金属薄膜的一侧进行氧离子注入，以使得所述金属薄膜中未被所述阻挡层遮挡的部分转化成主要由氧化铝构成的绝缘层。

5.一种包含导电图案的基板，其特征在于，包括承载层、依次设置于所述承载层上的第一导电图案、阻挡层、以及绝缘层；所述阻挡层与所述第一导电图案的上表面在所述承载层上的正投影重合；所述第一导电图案、所述阻挡层、以及所述绝缘层中位于所述阻挡层上的部分的厚度和，等于所述绝缘层中其他部分的厚度；

其中，所述第一导电图案的材料为金属，所述绝缘层的材料为所述金属的化合物。

6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述承载层的上表面为平坦的表面。

7.根据权利要求5或6所述的包含导电图案的基板，其特征在于，所述第一导电图案的材料为铝和/或由铝和钛构成的铝钛合金，其中，钛在所述铝钛合金中的质量比为0.5％～5％；

所述阻挡层的厚度为

8.根据权利要求5或6所述的包含导电图案的基板，其特征在于，所述包含导电图案的基板还包括设置于所述绝缘层上的第二导电图案，所述第二导电图案跨过所述第一导电图案的至少部分边界。

9.根据权利要求8所述的包含导电图案的基板，其特征在于，所述第一导电图案包括栅极和栅线；所述绝缘层为栅绝缘层；所述第二导电图案包括源极、漏极、数据线。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5-9任一项所述的包含导电图案的基板。