[发明专利]一种LDS线路板及其加工方法和装置

权利要求书

1.一种LDS线路板，所述LDS线路板包括塑料基板，在所述塑料基板上包括有激光光蚀区，在所述激光光蚀区的表面沉积有导电线路层，其特征在于，在所述导电线路层的表面喷涂有导电碳油层，所述LDS线路板还包括保护油墨层，所述保护油墨层覆盖在所述塑料基板的非激光光蚀区的表面，且在所述保护油墨层与导电碳油层叠加处，所述保护油墨层设置在所述导电碳油层的表面，所述保护油墨层与所述导电碳油层两侧呈楔形方式叠加，所述导电碳油层之间的距离为大于或等于8mil。

2.根据权利要求1所述的LDS线路板，其特征在于，所述导电碳油层覆盖在所述导电线路层表面以及与所述导电线路层相隔预定距离范围内的塑料基板表面。

3.根据权利要求1-2任一项所述LDS线路板，其特征在于，所述LDS线路板用于防水电子产品。

4.一种LDS线路板加工方法，其特征在于，所述LDS线路板加工方法包括：

通过激光光蚀，在塑料基板的表面生成激光光蚀区；

在所述激光光蚀区的表面沉积导电线路层；

在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层；

在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层的步骤之后，所述方法包括：

在所述塑料基板的非激光光蚀区的表面喷涂保护油墨层，在所述保护油墨层与导电碳油层叠加处，所述保护油墨层设置在所述导电碳油层的表面，所述保护油墨层与所述导电碳油层两侧呈楔形方式叠加；

所述导电碳油层之间的距离为大于或等于8mil。

5.根据权利要求4所述的LDS线路板加工方法，其特征在于，所述导电碳油层覆盖在所述导电线路层表面以及与所述导电线路层相隔预定距离范围内的塑料基板表面。

6.一种LDS线路板加工装置，其特征在于，所述LDS线路板加工装置包括：

光蚀线路生成单元，用于通过激光光蚀，在塑料基板的表面生成激光光蚀区；

导电线路层沉积单元，用于在所述激光光蚀区的表面沉积导电线路层；

导电碳油层喷涂单元，用于在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层；

保护油墨层喷涂单元，保护油墨层覆盖在所述塑料基板的非激光光蚀区的表面，且在所述保护油墨层与导电碳油层叠加处，所述保护油墨层设置在所述导电碳油层的表面，所述保护油墨层与所述导电碳油层两侧呈楔形方式叠加；所述导电碳油层之间的距离为大于或等于8mil。

7.一种LDS线路加工设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求4至5任一项所述LDS线路板加工方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求4至5任一项所述LDS线路板加工方法的步骤。