[发明专利]一种LDS线路板及其加工方法和装置有效
申请号: | 201710550201.2 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN107155263B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 叶剑;肖国文 | 申请(专利权)人: | 广东小天才科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 陈宇 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lds 线路板 及其 加工 方法 装置 | ||
一种LDS线路板,所述LDS线路板包括塑料基板,在所述塑料基板上包括有激光光蚀区,在所述激光光蚀区的表面沉积有导电线路层,在所述导电线路层的表面喷涂有导电碳油层。由于导电碳油层具有很好的吸附力,可以有效的提高线路与塑料基板的粘合稳定性,并且通过导电碳油层与外部接触导电,避免线路受到腐蚀,提高线路使用寿命。
技术领域
本发明属于线路印制领域,尤其涉及一种LDS线路板及其加工方法和装置。
背景技术
LDS(英文全称为Laser Direct Structuring,中文全称为激光直接成型)是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(英文全称为:Three dimensional mouldedinter connect device,中文全称为三维模塑互连器件)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体,可用于制作局部细线路。
但是,通过使用LDS技术进行线路加工,经过镀铜和/或镀镍,生成线路板时,由于镀层(铜和/或镍)通过结晶的方式生成线路,在使用过程中如果受到外力的作用,容易造成线路脱落,或者容易受到腐蚀。通过在线路上喷涂油漆时,则会影响LDS线路与外部的接触导电。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种LDS线路板及其加工方法,以解决现有技术中的LDS线路板中的线路容易脱落或受到腐蚀的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种LDS线路板,所述LDS线路板包括塑料基板,在所述塑料基板上包括有激光光蚀区,在所述激光光蚀区的表面沉积有导电线路层,在所述导电线路层的表面喷涂有导电碳油层。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能实现方式中,所述导电碳油层覆盖在所述导电线路层表面以及与所述导电线路层相隔预定距离范围内的塑料基板表面。
结合第一方面,在第一方面的第二种可能实现方式中,所述LDS线路板还包括保护油墨层,所述保护油墨层覆盖在所述塑料基板的非激光光蚀区的表面,且在所述保护油墨层与导电碳油层叠加处,所述保护油墨层设置在所述导电碳油层的表面。
结合第一方面,在第一方面的第三种可能实现方式中,所述LDS线路板用于防水电子产品。
本发明实施例的第二方面提供了一种LDS线路板加工方法,所述LDS线路板加工方法包括:
通过激光光蚀,在塑料基板的表面生成激光光蚀区;
在所述激光光蚀区的表面沉积导电线路层;
在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层。
结合第二方面,在第二方面的第一种可能实现方式中,所述导电碳油层覆盖在所述导电线路层表面以及与所述导电线路层相隔预定距离范围内的塑料基板表面。
结合第二方面,在第二方面的第二种可能实现方式中,在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层的步骤之后,所述方法包括:
在所述塑料基板的非激光光蚀区的表面喷涂保护油墨层,在所述保护油墨层与导电碳油层叠加处,所述保护油墨层设置在所述导电碳油层的表面。
本发明实施例的第三方面提供了一种LDS线路板加工装置,其特征在于,所述LDS线路板加工装置包括:
光蚀线路生成单元,用于通过激光光蚀,在塑料基板的表面生成激光光蚀区;
导电线路层沉积单元,用于在所述激光光蚀区的表面沉积导电线路层;
导电碳油层喷涂单元,用于在所述导电线路层的表面喷涂导电碳油层。
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