[发明专利]一种集成电子封装用白炭黑的制备方法

权利要求书

1.一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，将质量浓度为12-14%的稀硅酸钠溶液加热至65-70℃，以6-8m³/h的流量加入2,3-吡啶二甲酸，直到pH值为5.2-5.8，停止加入后静置1.5-2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量15-20%的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为240-280目的磨浆泵磨浆，对所得浆料干燥后得到白炭黑。

2.如权利要求1所述一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，所述氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液由氢化丙烯酸松香为增粘树脂，采用预乳化半连续原位聚合方法制备。

3.如权利要求1所述一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，所述磨浆时间为35-40分钟。

4.如权利要求1所述一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，所述干燥步骤分为两个阶段：第一阶段为在压力为1.8-2MPa的条件下经喷雾干燥机干燥，干燥所需热风温度不高于420℃，干燥时间为30-40s；第二阶段为将前述干燥后的白炭黑收集后在在气流干燥塔内以热风温度为200-240℃的条件，干燥15-20s。

5.如权利要求4所述一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，所述第一阶段干燥所需热风温度为360-400℃。