[发明专利]一种石墨舟自动装卸片设备有效
申请号: | 201710555647.4 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107365980B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 王俊朝;李军阳;李学文;刘兵吉 | 申请(专利权)人: | 深圳丰盛装备股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/458 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 上下料机构 石墨舟 装卸 自动装卸 料盒传送装置 电池片生产 自动化设备 自动化生产 太阳能电池 插片装置 硅片传送 硅片镀膜 劳动成本 生产损耗 升降装置 中转盒 料盒 厂商 | ||
1.一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:包括硅片上下料机构和硅片装卸片机构,所述硅片上下料机构位于硅片装卸片机构的一侧;
所述硅片上下料机构包括料盒传送装置、料盒升降装置以及硅片传送装置,所述的料盒传送装置包括上料盒传送线和下料盒传送线,所述上料盒传送线位于下料盒传送线上方,所述上料盒传送线用于将装有未镀膜硅片的硅片承载盒传送至料盒升降装置上,所述下料盒传送线用于接收料盒升降装置传送的硅片承载盒;所述料盒升降装置位于上料盒传送线和下料盒传送线的后方,料盒升降装置用于带动硅片承载盒上下运动;所述硅片传送装置位于料盒升降装置后方,硅片传送装置用于在料盒升降装置和硅片装卸片机构之间实现硅片的传送;
所述硅片装卸片机构包括中转盒装置、XY平台装置、插片装置以及石墨舟,所述中转盒装置位于硅片传送装置后方,中转盒装置用于放置待传送的硅片;所述XY平台装置位于所述石墨舟上方,所述的插片装置设置在XY平台装置上,该插片装置通过XY平台装置的带动而运动,插片装置用于将中转盒装置中的硅片取出并放入石墨舟内,以及将石墨舟内的硅片取出并放入中转盒装置中;
所述的中转盒装置包括中转架以及驱动中转架上下运动的中转架驱动装置;所述的中转架包括第二横板、第三竖向板以及第四竖向板,第三竖向板和第四竖向板固定在第二横板上,且第三竖向板和第四竖向板相对的侧面上设置有多个凸块,第三竖向板上相邻凸块的间隙和第四竖向板上相邻凸块的间隙用于插入硅片。
2.根据权利要求1所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述的上料盒传送线和下料盒传送线均包括传送架、第一电机以及第一传送皮带;
所述第一传送皮带转动安装在传送架上,所述第一电机固定在传送架的侧边上,第一电机用于带动第一传送皮带转动,所述第一传送皮带上用于放置硅片承载盒。
3.根据权利要求1所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述的硅片上下料机构还包括硅片缓存装置,该硅片缓存装置设置在料盒升降装置后方,硅片缓存装置用于暂存硅片传送装置传送的硅片。
4.根据权利要求3所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述的硅片缓存装置包括缓存盒、第一固定座、伸缩杆以及驱动装置;
所述伸缩杆穿过于第一固定座,所述缓存盒固定在所述伸缩杆的顶端上,所述驱动装置用于驱动伸缩杆带动缓存盒往复运动;
所述的缓存盒包括第一横板、第一竖向板以及第二竖向板,所述伸缩杆的顶端固定在第一横板上;所述第一竖向板和第二竖向板的一端均垂直固定在第一横板上,且第一竖向板和第二竖向板相对的侧面上均设置有多个隔板,第一竖向板上相邻隔板的间隙与第二竖向板上相邻隔板的间隙之间用于插入硅片。
5.根据权利要求4所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述的驱动装置包括伺服电机、丝杆、丝杆螺母、第二固定座、导向杆以及导套;
所述丝杆的底端连接在伺服电机的输出轴上,丝杆的顶端转动安装在所述第一固定座上;所述的丝杆螺母设置于丝杆上,且该丝杆螺母固定在所述的第二固定座上,所述伺服电机用于驱动第二固定座往复运动;所述伸缩杆的底端固定在第二固定座上;
所述导向杆的顶端固定在所述的第一固定座上,导向杆的底端固定在所述的伺服电机上;所述的导向杆穿过于导套,且所述导套固定在第二固定座上。
6.根据权利要求1所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述硅片传送装置包括驱动电机和驱动皮带,所述驱动电机带动驱动皮带转动,所述驱动皮带用于放置硅片。
7.根据权利要求1所述的一种石墨舟自动装卸片设备,其特征在于:所述的中转架驱动装置包括第四电机、第一滑轨、第一螺杆以及第一滑块;
所述第一螺杆的一端与第四电机的输出轴连接,所述第一滑块设置在第一螺杆上,并通过第四电机的带动在第一滑轨上滑动,所述的中转架固定在所述的第一滑块上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的