[发明专利]电子设备壳体及中框有效
| 申请号： | 201710557134.7 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107205326B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 姜红光 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 | ||
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽；
所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述侧壁，所述开口槽形状为半圆形的通槽；
包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向贴附在所述第一部分；
所述抓胶结构还包括位于所述侧壁内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在形成于所述侧壁上的所述隔断槽的两侧。
3.一种电子设备中框，其特征在于，包括中框本体，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽形成于所述中框本体上；其中，所述中框本体上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽；
所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述中框本体，所述开口槽形状为半圆形的通槽；
包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向上贴附在所述第一部分；
所述抓胶结构还包括位于所述中框本体内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。
4.根据权利要求3所述的电子设备中框，其特征在于，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在所述隔断槽的两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710557134.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：划片设备和划片方法
- 下一篇：一种户外防水网络机箱
