[发明专利]电子设备壳体及中框

说明书

本公开提供一种电子设备壳体及中框，其中壳体包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上。所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备壳体及中框。

背景技术

纳米注塑工艺用于在手机金属壳体的隔断槽(天线信号释放空间)注入树脂胶体，使树脂胶体填充所述隔断槽并与手机金属壳体胶合，以形成带有天线条的完成工件。然而，纳米注塑工艺中树脂胶体与金属壳体的侧壁结合强度较弱，在一些情况下将会使手机损坏。例如，在手机跌落时，天线条与金属壳体的侧壁容易发生开裂，甚至会导致部分天线条脱出金属壳体。

相关技术中，在金属壳体上设置抓胶结构以增强树脂胶体与金属壳体的结合强度，但这种抓胶结构占用金属内部空间大，致使树脂胶体体积、厚度变小，容易造成树脂胶体的本体开裂。另外，由于这种抓胶结构的表面光滑，因而会降低对树脂胶体的拉胶能力。

发明内容

本公开提供一种电子设备壳体及中框，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的第一方面，提出了一种电子设备壳体，其包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。

可选的，所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述侧壁。

可选的，所述抓胶结构还包括位于所述侧壁内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。

可选的，包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向上贴附在所述第一部分。

可选的，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在形成于所述侧壁上的所述隔断槽的两侧。

根据本公开的第二方面，提出了一种电子设备中框，其特征在于，包括中框本体，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽形成于所述中框本体上；其中，所述中框本体上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。

可选的，所述开口槽贯穿所述抓胶结构，且所述开口槽的开口方向垂直于所述中框本体。

可选的，所述抓胶结构还包括位于所述中框本体内侧的本体部，所述本体部设置于距离所述隔断槽的边沿一预设距离范围内，且所述开口槽形成于所述本体部上。

可选的，包覆于所述抓胶结构上的胶体包括第一部分和第二部分，所述第一部分包覆在所述抓胶结构的表面，所述第二部分沿着所述开口槽的开口方向上贴附在所述第一部分。

可选的，所述抓胶结构至少有两个，至少两个所述抓胶结构分别设置在所述隔断槽的两侧。

由上述实施例可知，本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。

附图说明

图1是相关技术中电子设备壳体的局部透视示意图。

图2是相关技术中电子设备壳体俯视示意图。