[发明专利]基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置

说明书

本发明提供一种不使用板簧而具有新的定位构造的基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置。该基板保持器具有：具有构成为与基板接触的第一面的第一保持构件；及与第一保持构件一起夹着基板而对其保持的第二保持构件。第一保持构件具有将接触于第一面的基板定位于第一面的规定位置的定位构件。定位构件构成为在与基板的周缘部接触并将基板定位于第一面的规定位置的第一位置、以及不与基板接触的第二位置之间移动。第二保持构件具有以第一保持构件与第二保持构件保持基板时，使定位构件位于第一位置而构成的驱动构件。

技术领域

本发明关于一种基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置。

背景技术

例如，在TAB(胶带自动接合(Tape Automated Bonding))及倒装片的制造中，广泛进行在形成了导线的半导体芯片表面的规定部位形成由金、铜、焊锡或镍、或将它们层叠多层而成的金属构成的突起状连接电极(凸块)。经由该凸块而将半导体芯片与封装体的电极、TAB电极电连接。该凸块的形成方法包含电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等各种方法。近年来随着半导体芯片的I/O数量增加及窄间距化，而多采用可微细化且性能比较稳定的电解镀覆法。

电解镀覆法大致上分为杯式与浸渍式。杯式是将半导体晶圆等基板的被镀覆面朝下(Face Down)水平放置，并从下方喷上镀覆液而在基板上进行镀覆。浸渍式是将基板垂直竖立在镀覆槽中，从镀覆槽下方注入镀覆液，通过使其溢流而在基板上进行镀覆。采用浸渍式的电解镀覆法具有将对镀覆质量造成不良影响的气泡排除的排气性佳、且痕迹小的优点。因而，适合镀覆孔的尺寸比较大，且镀覆需要长时间的凸块镀覆。

过去采用浸渍式的电解镀覆装置中使用装卸自如地保持半导体晶圆等基板的基板保持器。该基板保持器密封基板的端面与背面，而使基板表面(被镀覆面)露出。通过使该基板保持器与基板一起浸渍于镀覆液中，而在基板表面进行镀覆。

基板保持器为了使电流在基板表面流动而具有接触于基板表面的电接点。例如，在以一对保持构件装卸自如地保持基板的基板保持器中，在一方保持构件中设电接点。并在另一方保持构件的支承面装载了基板的状态下，通过以这些保持构件保持基板而电接点接触于基板表面。

这种基板保持器中，以板簧状形成上述电接点，以这些保持构件保持基板时，通过设于一方保持构件的电接点，而将支承面上的基板定心于支承面中央(参照专利文献1)。即，使电接点接触于基板缘部，利用电接点的弹性力而对基板向中心方向施力。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本专利第4162440号

发明内容

(发明所欲解决的问题)

由于这种电接点通过板簧的弹性力而对基板向中心方向施力，因此各电接点的弹性力不均匀时，有时难以正确进行基板的定心(定位)。此外，基板通过板簧的弹性力来定心(定位)时还有以下问题。即，板簧的弹性力依板簧活动部无负载时的位置、负载时的位置及尺寸来决定，而板簧在特性上管理这些设定较为困难，且正确微调整弹性力较为困难。为了提高设定基板的定心(定位)能力，板簧宜为高刚性。但是，板簧的刚性高时，板簧施加于基板的负荷提高，最坏情况下有损伤基板的隐患。反之，使用刚性低的板簧时，则可抑制基板损伤。但是刚性低的板簧存在对基板的定心(定位)能力低的问题。因此，不损伤基板就能适当进行基板的定心(定位)成为课题。

此外，专利文献1中，因对基板保持器多次进行基板的装卸而电接点产生金属疲劳情况下，亦有无法正确进行基板定心的隐患。再者，专利文献1的基板保持器中设置多个电接点。这些电接点为消耗品，且有时仅更换多个电接点的一部分。如此将旧的电接点与新的电接点安装于基板保持器时，会有每个电接点弹性力不同的隐患，结果有无法正确进行基板定心的隐患。

本发明是鉴于上述问题而形成的，其目的之一为提供一种不使用板簧而具有新的定位构造的基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置。