[发明专利]片输送装置、片层叠装置以及层叠型电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种片输送装置，输送片，其中，

所述片输送装置具备：

第1保持部，具有保持所述片的第1保持面；

第2保持部，具有保持所述片的第2保持面，在被加热的状态下，经由保持于所述第1保持部的所述片而与所述第1保持面相接，从所述第1保持部接受所述片并由所述第2保持面保持；和

冷却部，在所述第1保持部未保持所述片的状态下，与所述第1保持面接触来冷却所述第1保持部。

2.根据权利要求1所述的片输送装置，其中，

在所述第1保持面形成有多个吸引孔。

3.根据权利要求2所述的片输送装置，其中，

所述第1保持部在所述冷却部与所述第1保持面接触时，使用所述多个吸引孔来吸引所述冷却部。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的片输送装置，其中，

所述第1保持部具有温度传感器。

5.根据权利要求1～3的任一项所述的片输送装置，其中，

还具备：位置检测部，对保持于所述第1保持部或者所述第2保持部的所述片的保持位置进行检测。

6.一种片层叠装置，具备：

权利要求1～5的任一项所述的片输送装置；和

堆叠部，将由所述第2保持部保持的所述片堆叠于规定位置。

7.一种层叠型电子部件的制造方法，所述层叠型电子部件通过多个片层叠而形成，其中，

所述层叠型电子部件的制造方法包含：

第1保持工序，通过保持所述片的第1保持部来保持所述片；

第2保持工序，在被加热的状态下，从所述第1保持部接受并保持所述片；

片堆叠工序，将所述第2保持工序中保持的片堆叠于规定位置；和

冷却工序，在未进行所述第1保持工序以及所述第2保持工序时，冷却所述第1保持部。

8.根据权利要求7所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在所述第1保持工序中，或者所述第2保持工序与所述片堆叠工序之间，检测所述片的保持位置。