[发明专利]散热片及其制造方法有效
申请号: | 201710558868.7 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107223007B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 尹承铁;安哲兴;金东炫;金学秀;禹守汉;高辰;崔原宰;朴大福 | 申请(专利权)人: | 新和因特泰科株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B21D53/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合部件 贯通孔 散热部件 散热片 配置 第一保护层 支撑部件 突出部 制造 侧面 | ||
1.一种散热片,其特征在于,包括:
第一保护层;
第一接合部件,配置于所述第一保护层上方且具有一个以上的贯通孔;
支撑部件,配置于所述第一接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;
第二接合部件,配置于所述支撑部件上方且具有一个以上的贯通孔;
散热部件,配置于所述第二接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;以及
第三接合部件,配置于所述散热部件上方且包括与所述散热部件的一侧面相接接触的基底部和从所述基底部突出并插入到所述散热部件的贯通孔、所述第二接合部件的贯通孔、所述支撑部件的贯通孔以及所述第一接合部件的贯通孔中的突出部,
其中,所述第三接合部件的突出部至少与所述第一保护层的一部分结合。
2.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于:
所述第一接合部件的贯通孔、所述支撑部件的贯通孔、所述第二接合部件的贯通孔以及所述散热部件的贯通孔是相互连接的结构。
3.根据权利要求2所述的散热片,其特征在于:
所述第一保护层的厚度大于所述支撑部件的厚度,
所述第一保护层的厚度小于所述散热部件的厚度,
所述第三接合部件的所述基底部的厚度大于所述第一接合部件及所述第二接合部件的厚度的总和,
所述散热部件在水平方向上的热传导度大于所述第一保护层的热传导度,
所述第一保护层的热传导度大于所述支撑部件的热传导度。
4.根据权利要求2所述的散热片,其特征在于:
所述散热部件包括碳材料,
所述第一保护层包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、碳纳米管、石墨烯或高分子膜。
5.根据权利要求4所述的散热片,其特征在于:
所述第一接合部件及所述第二接合部件包括热硬化性树脂制成,
所述第三接合部件包括光硬化性树脂制成。
6.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于:
所述第三接合部件的所述突出部,
与所述第一接合部件相接接触。
7.根据权利要求6所述的散热片,其特征在于:
所述散热部件的贯通孔在平面上规则性排列。
8.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于:
在与所述第三接合部件相对的所述散热部件的一侧面中所述散热部件的贯通孔在平面上的面积大于在与所述第二接合部件相对的所述散热部件的另一侧面中所述散热部件的贯通孔在平面上的面积。
9.根据权利要求8所述的散热片,其特征在于:
在与所述第二接合部件相对的所述散热部件的另一侧面中所述散热部件的贯通孔在平面上的面积大于在与所述第一接合部件相对的所述第一接合部件的另一侧面中所述第一接合部件的贯通孔在平面上的面积。
10.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,还包括:
第二保护层,配置于所述第三接合部件上方,
其中,与所述第三接合部件相对的所述第二保护层的另一侧面的光泽度和与所述第一接合部件相对的所述第一保护层的一侧面的光泽度相同。
11.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,还包括:
第二保护层,配置于所述第三接合部件上方,
其中,与所述第三接合部件相对的所述第二保护层的另一侧面的光泽度小于与所述第一接合部件相对的所述第一保护层的一侧面的光泽度。
12.根据权利要求1所述的散热片,其特征在于,还包括:
第二保护层,配置于所述第三接合部件上方;以及
金属粒子层,配置于与所述第三接合部件(234)相对的所述第二保护层(124)的另一侧面上方。
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