[发明专利]散热片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710558868.7 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN107223007B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 尹承铁;安哲兴;金东炫;金学秀;禹守汉;高辰;崔原宰;朴大福 申请(专利权)人: 新和因特泰科株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B21D53/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 陈鹏;李静
地址: 韩国忠*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 接合部件 贯通孔 散热部件 散热片 配置 第一保护层 支撑部件 突出部 制造 侧面
【说明书】:

发明提供一种散热片以及散热片的制造方法。上述散热片包括:第一保护层;第一接合部件,配置于上述第一保护层上方且具有一个以上的贯通孔;支撑部件;配置于上述第一接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;第二接合部件,配置于上述支撑部件上方且具有一个以上的贯通孔;散热部件,配置于上述第二接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;以及第三接合部件,配置于上述散热部件上方且包括与上述散热部件的一侧面相接接触的基底部和从上述基底部突出并插入到上述散热部件的贯通孔中的突出部。

技术领域

本发明涉及一种散热片以及散热片的制造方法。

背景技术

电子设备会因为其内部的布线、端子、芯片等电子部件而产生一定的热量。因为电子部件而产生的热量会缩短电子设备的寿命,并可能诱发错误运行和性能下降等问题。尤其是对于具有会产生大量热量的光源的显示装置,所蓄积的热量是导致显示装置的显示品质下降的主要原因。

同时,伴随着显示装置、便携终端等电子设备的高性能化、小型化,其内部的电子部件也趋于高集成化,而电子部件的高集成化进而导致热密度的增加,从而需要开发出一种能够更加高效地排出所产生热量的新技术。

作为排出上述热量的方法,包括在与产生热量的电子部件相邻的位置配置包括散热部件的散热片的方法。

发明内容

本发明要解决的课题在于提供一种在散热功能得到改善的同时还具有优秀的弯曲特性和耐久性的散热片。

本发明要解决的另一课题在于提供一种在散热功能得到改善的同时还具有优秀的弯曲特性和耐久性的散热片的制造方法。

本发明的课题并不局限于上述技术课题,相关从业人员将能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他技术课题。

为了解决上述课题,适用本发明之一实施例的散热片包括:第一保护层;第一接合部件,配置于上述第一保护层上方且具有一个以上的贯通孔;支撑部件;配置于上述第一接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;第二接合部件,配置于上述支撑部件上方且具有一个以上的贯通孔;散热部件,配置于上述第二接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;以及第三接合部件,配置于上述散热部件上方且包括与上述散热部件的一侧面相接接触的基底部和从上述基底部突出并插入到上述散热部件的贯通孔、上述第二接合部件的贯通孔、上述支撑部件的贯通孔以及上述第一接合部件的贯通孔中的突出部;其中,上述第三接合部件的突出部至少与上述第一保护层的一部分结合。

为了解决上述课题,适用本发明之另一实施例的散热片包括:保护层;第一接合部件,配置于上述保护层上方并具有一个以上的贯通孔;散热部件,配置于上述第一接合部件上方且具有一个以上的贯通孔;以及第二接合部件,配置于上述散热部件上方且包括与上述散热部件的一侧面相接接触的基底部和从上述基底部突出并插入到上述散热部件的贯通孔以及上述第一接合部件的贯通孔中的突出部;其中,上述第一接合部件和上述第二接合部件使用不同的物质构成,上述第二接合部件的突出部至少与上述保护层的一部分结合。

为了解决上述课题,适用本发明之一实施例的散热片的制造方法包括:准备载体膜、配置于上述载体膜之一侧面上方的第一接合部件以及配置于上述第一接合部件的一侧面上方的散热部件的步骤;在上述散热部件以及上述第一接合部件中分别形成一个以上的贯通孔的步骤;移除上述承载膜并在上述第一接合部件的另一侧面配置第一保护层的步骤;以及在上述散热部件上方配置第二接合部件,使其与上述第一保护层以及上述散热部件同时相接接触;其中,上述第二接合部件至少与上述第一保护层的一部分结合。

其他实施例的具体事项包含于详细说明以及附图中。

适用本发明之一实施例的散热片在具有优秀的散热特性的同时还能够提升其弯曲特性。此外,在作为散热部件使用石墨片时,还能够改善石墨片的薄片层间结合力,为散热片赋予非常优秀的物理、机械特性,从而改善散热片的可靠性。

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