[发明专利]显示面板与外接电路的邦定方法及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供显示面板(20)，所述显示面板(20)具有多个依次间隔排列的基板电极(21)，所述基板电极(21)的材料包括铁磁性物质；

步骤S2、磁化所述基板电极(21)，使得所述基板电极(21)获得磁性；

步骤S3、提供各向异性导电胶(10)，所述各向异性导电胶(10)包括：绝缘胶(11)、以及分散于所述绝缘胶(11)中的多个导电粒子(12)，所述导电粒子(12)的材料包括铁磁性物质；

步骤S4、在所述显示面板(20)设有基板电极(21)的区域中涂覆各向异性导电胶(10)，所述导电粒子(12)磁性吸附到基板电极(21)上；

步骤S5、提供外接电路(30)，所述外接电路(30)具有多个与基板电极(21)对应的外接电极(31)，将所述外接电路(30)与显示面板(20)对位压合，使得各个基板电极(21)上的导电粒子(12)与各个基板电极(21)对应的外接电极(31)接触。

2.如权利要求1所述的显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，所述基板电极(21)和导电粒子(12)的材料包括铁、钴、和镍中的一种或多种的合金。

3.如权利要求1所述的显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，所述绝缘胶(11)的材料为绝缘树脂。

4.如权利要求1所述的显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，所述外接电路(30)为柔性电路板或覆晶薄膜。

5.如权利要求1所述的显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，所述步骤S5中在对所述外接电路(30)与显示面板(20)进行对位压合前，还对所述外接电路(30)进行预热。

6.如权利要求1所述的显示面板与外接电路的邦定方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

步骤S11、提供一衬底基板(22)，在所述衬底基板(22)上沉积一基板电极薄膜(21’)，所述基板电极薄膜(21’)的材料包括铁磁性物质；

步骤S12、在基板电极薄膜(21’)上涂布光阻(23)，对所述光阻(23)进行曝光和显影，在所述光阻(23)上形成基板电极图案；

步骤S13、以所述光阻(23)为遮挡，对所述基板电极薄膜(21’)进行蚀刻，得到多个依次间隔排列的基板电极(21)；

步骤S14、剥离所述光阻(23)，得到显示面板(20)。

7.一种显示装置，其特征在于，包括：相对的设置显示面板(20)及外接电路(30)、以及连接所述显示面板(20)和外接电路(30)的各向异性导电胶(10)；

所述各向异性导电胶(10)包括：绝缘胶(11)、以及分散于所述绝缘胶(11)中的多个导电粒子(12)；

所述显示面板(20)具有多个依次间隔排列的基板电极(21)，所述外接电路(30)具有多个依次间隔排列的外接电极(31)，所述多个基板电极(21)与所述多个外接电极(31)通过各向异性导电胶(10)中的导电粒子(12)一一对应电性连接；

所述导电粒子(12)和所述基板电极(21)的材料均包括铁磁性物质且所述基板电极(21)具有磁性。

8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述基板电极(21)和导电粒子(12)的材料包括铁、钴、和镍中的一种或多种的合金。

9.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述绝缘胶(11)的材料为绝缘树脂。

10.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述外接电路(30)为柔性电路板或覆晶薄膜。