[发明专利]显示面板与外接电路的邦定方法及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板与外接电路的邦定方法及显示装置。

背景技术

平面显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)。

现有的平面显示装置一般包括显示面板(Panel)和外接电路，显示面板在正常显示时，需要使用外接电路，如柔性电路板(Free Pascal Compiler，FPC)、或者覆晶薄膜(Chip On Film，COF)，通过引线连接到面板的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，实现对显示面板中的各信号线传递驱动信号。而外接电路与显示面板的OLB区域的电连接是通过邦定(Bonding)工艺完成的，邦定工艺主要是在压合设备上将外接电路经过预压、本压连接到显示面板上，将外接电路上的外接电极和显示面板上的电极线压合到一起，中间通过各项异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现导通。

请参阅图1和图2，各向异性导电胶具有垂直导通以及横向绝缘的特性，所述ACF通常包括：绝缘胶120、以及填充于绝缘胶120中的导电粒子110，其中导电粒子110的材料通常为导电金属材料，主要作用为电性导通对应的显示面板200上的基板电极210和外接电路300上的外接电极310，绝缘胶120的材料通常为树脂，主要作用为将外接电路300与显示面板200粘接到一起，邦定时，先将在外接电路300与显示面板200进行对位，然后压合所述外接电路300与显示面板200，使得外接电路300上的外接电极310通过ACF中的导电粒子110与显示面板200上的基板电极210电性导通，理想的邦定结果如图1所示，导电粒子110被充分利用，只填充在对应的基板电极210和外接电极310之间，相邻的基板电极210和外接电极310之间仅填充有绝缘胶120，基板电极210和外接电极310在垂直方向上导通，在横向绝缘。但在压接过程中为了增强绝缘胶120的填充能力，通常会对ACF加热，如图2所示，伴随加热施压导致的绝缘胶120流动会使导电粒子110被挤入相邻基板电极210和/或相邻外接电极310之间的空隙中，使相邻的基板电极210和/或外接电极310发生横向导通，造成短路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板与外接电路的邦定方法，能够提升导电粒子的利用率，减少电极空隙内的导电粒子，避免横向导通，防止相邻电极短路。

本发明的目的还在于提供一种显示装置，能够提升导电粒子的利用率，减少电极空隙内的导电粒子，避免横向导通，防止相邻电极短路。

为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板与外接电路的邦定方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供显示面板，所述显示面板具有多个依次间隔排列的基板电极，所述基板电极的材料包括铁磁性物质；

步骤S2、磁化所述基板电极，使得所述基板电极获得磁性；

步骤S3、提供各向异性导电胶，所述各向异性导电胶包括：绝缘胶、以及分散于所述绝缘胶中的多个导电粒子，所述导电粒子的材料包括铁磁性物质；

步骤S4、在所述显示面板设有基板电极的区域中涂覆各向异性导电胶，所述导电粒子吸附到基板电极上；

步骤S5、提供外接电路，所述外接电路具有多个与基板电极对应的外接电极，将所述外接电路与显示面板对位压合，使得各个基板电极上的导电粒子与各个基板电极对应的外接电极接触。

所述基板电极和导电粒子的材料包括铁、钴、和镍中的一种或多种的合金。

所述绝缘胶的材料为绝缘树脂。

所述外接电路为柔性电路板或覆晶薄膜。

所述步骤S5中在压合所述外接电路与显示面板前，还对所述外接电路进行预热。

所述步骤S1具体包括：

步骤S11、提供一衬底基板，在所述衬底基板上沉积一基板电极薄膜，所述基板电极薄膜的材料为铁磁性材料；

步骤S12、在基板电极薄膜上涂布光阻，对所述光阻进行曝光和显影，在所述光阻上形成基板电极图案；

步骤S13、以所述光阻为遮挡，对所述基板电极薄膜进行蚀刻，得到多个依次间隔排列的基板电极；

步骤S14、剥离所述光阻，得到显示面板。

本发明还提供一种显示装置，包括：相对设置的显示面板及外接电路、以及电性连接所述显示面板和外接电路的各向异性导电胶；