[发明专利]一种钙华介电常数测试样品的制备方法有效
| 申请号： | 201710563473.6 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107340164B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 代群威;李刚;彭启轩;党政;赵玉连;王岩 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 11569 北京高沃律师事务所 | 代理人： | 刘奇 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 测试 样品 制备 方法 | ||
1.一种钙华介电常数测试样品的制备方法，包括以下步骤：
(1)提供钙华颗粒；
(2)将所述钙华颗粒与水混合，压制成型，得到致密钙华；所述水的用量为钙华颗粒质量的10～16％；
(3)将所述步骤(2)得到的致密钙华进行表面镀金处理，得到钙华介电常数测试样品。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中压制成型的压力为5～20MPa，压制成型的保压时间为1～2min。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中钙华颗粒通过粉碎钙华得到。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，当所述钙华的形态为块状或球状时，所述粉碎依次包括破碎和研磨；所述破碎后的钙华粒径不高于15mm；
当所述钙华的形态为细沙状时，所述粉碎包括研磨。
5.根据权利要求1、3或4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中钙华颗粒的粒径为100～200目。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述钙华颗粒与水混合前，还包括对所述钙华颗粒的干燥处理，所述干燥处理的温度为105～110℃，所述干燥处理的时间为8～12h。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述压制成型后，镀金处理前还包括对所述致密钙华的干燥处理；所述干燥处理的温度为105～110℃，所述干燥处理的时间为8～12h。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述致密钙华为片状钙华；所述片状钙华的厚度为3～8mm。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述表面镀金处理为在所述致密钙华的上下表面进行镀金处理。
10.根据权利要求1或9所述的制备方法，其特征在于，所述表面镀金处理的镀金厚度≤0.3mm。
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