[发明专利]一种钙华介电常数测试样品的制备方法

说明书

本发明本发明提供了一种钙华介电常数测试样品的制备方法，包括以下步骤：首先提供钙华颗粒，将钙华颗粒与水混合，压制成型，得到致密钙华；其中，水的用量为钙华颗粒质量的10～16％；随后将得到的致密钙华进行表面镀金处理，得到钙华介电常数测试样品。本发明采用将钙华颗粒进行压制的方式，实现了将无规则形状的钙华转化为规则形状的样品进行测试，避免直接对无规则钙华进行测试出现“掉粉”，进而降低测试误差的问题；本发明通过将钙华颗粒与水混合后再压制成型，并严格控制混合用水的用量，确保压制成型后的钙华的塑性，避免钙华颗粒直接压制出现大面积的“掉粉”，减少测试误差。

技术领域

本发明属于地质勘测与工程应用技术领域，特别涉及一种钙华介电常数测试样品的制备方法。

背景技术

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中电场与原外加电场(真空中)的比值即为介电常数。

钙华是富含碳酸氢根的地表水，在适当的物理、化学或生物条件，接近和/或露出于地表时，因二氧化碳大量逸出而形成的碳酸钙化学沉淀物。这些沉淀物随水流的游移和水循环系统的变化而变迁，形成钙华景观，如钙华边石坝彩池、钙华滩流、钙华瀑布和钙华塌陷洞等。

钙华景区地下会出现“钙华漏斗”即地下溶洞，会导致大量地表水径流地下漏失，对景观造成严重危害。准确勘测溶洞的尺寸、位置、连通性特性，以采取相应的防渗堵漏措施，对进一步保障景区地表径流水量，对防止景观退化、彩池面积减小有重要意义。现阶段多采用电法勘探技术对黄龙地下溶洞进行监测，而该勘探技术以钙华介电常数为基础，因此寻求一种准确测定钙华介电常数的方法对于溶洞的监测具有重要的实际意义。

钙华多为块状不规则结晶物，在制样过程中多存在“掉粉”问题，使得介电常数的测定产生误差；并且，钙华本身的理化性质，例如含水率、密度、化学组分，都会影响介电常数的稳定性，进而导致在测定中存在偏差。

发明内容

本发明的目的是提供一种钙华介电常数测试样品的制备方法。本发明提供的方法制备得到的测试样品，在介电常数测试时误差较小。

本发明提供了一种钙华介电常数测试样品的制备方法，包括以下步骤：

(1)提供钙华颗粒；

(2)将所述钙华颗粒与水混合，压制成型，得到致密钙华；所述水的用量为钙华颗粒质量的10～16％；

(3)将所述步骤(2)得到的致密钙华进行表面镀金处理，得到钙华介电常数测试样品。

优选的，所述步骤(2)中压制成型的压力为5～20MPa，压制成型的保压时间为1～2min。

优选的，所述步骤(1)中钙华颗粒通过粉碎钙华得到。

优选的，当所述钙华的形态为块状或球状时，所述粉碎依次包括破碎和研磨；所述破碎后的钙华粒径不高于15mm；

当所述钙华的形态为细沙状时，所述粉碎包括研磨。

优选的，所述步骤(1)中钙华颗粒的粒径为100～200目。

优选的，所述钙华颗粒与水混合前，还包括对所述钙华颗粒的干燥处理，所述干燥处理的温度为105～110℃，所述干燥处理的时间为8～12h。

优选的，所述压制成型后，镀金处理前还包括对所述致密钙华的干燥处理；所述干燥处理的温度为105～110℃，所述干燥处理的时间为8～12h。

优选的，所述致密钙华为片状钙华；所述片状钙华的厚度为3～8mm。

优选的，所述表面镀金处理为在所述致密钙华的上下表面进行镀金处理。

优选的，所述表面镀金处理的镀金厚度≤0.3mm。