[发明专利]WiFi模组电路板在审

专利信息
申请号: 201710565820.9 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN107135600A 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04B1/40
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 代理人: 魏嘉熹,南毅宁
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: wifi 模组 电路板
【权利要求书】:

1.一种WiFi模组电路板,其特征在于,至少包括四层电路;所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层,其中,每一层电路均铺地,且相邻层电路的地通过过孔连接。

2.根据权利要求1所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路,所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。

3.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路,所述射频电路和所述晶体振荡器均包地,且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预设值。

4.根据权利要求3所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述第一预设值为10mm。

5.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述射频走线的两边设有对称的过孔。

6.根据权利要求2所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述元器件层还包括连接于所述WiFi芯片的滤波电路,所述滤波电路的去耦电容与所述WiFi芯片的负载端口的距离小于2mm。

7.根据权利要求1所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述电源层中电流大于阈值的电源走线上设置的过孔孔径大于或等于第二预设值,且当所述电源走线从上而下走过所述四层电路时,所述电源走线上设置的过孔数为多个。

8.根据权利要求7所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述第二预设值为0.3mm。

9.根据权利要求1所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.0至4.4,且所述板材中内电层的铜皮为0.9OZ至1.1OZ。

10.根据权利要求9所述的WiFi模组电路板,其特征在于,所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.2,且所述板材中内电层的铜皮为1OZ。

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