[发明专利]WiFi模组电路板

说明书

技术领域

本公开涉及电路板领域，尤其涉及一种WiFi模组电路板。

背景技术

相关技术中，WiFi模组的抗干扰能力较低，且WiFi模组发出的干扰电磁场容易向外扩散，因此，在WiFi模组的设计中，为了增强WiFi模组的抗干扰能力和阻止WiFi模组发出的干扰电磁场向外扩散，在WiFi模组上的器件用一个屏蔽罩完全罩住。但是，在WiFi模组上增加屏蔽罩，会增加成本，同时WiFi模组的体积会变大，增加生产工艺难度，并会造成不良率上升

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种WiFi模组电路板。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。

可选地，所述元器件层包括WiFi芯片和连接于所述WiFi芯片的射频电路，所述射频电路中射频走线的下一层为所述GND层。

可选地，所述元器件层还包括均连接于所述WiFi芯片的晶体振荡器和DC-DC电路，所述射频电路和所述晶体振荡器均包地，且所述射频电路和所述晶体振荡器与所述DC-DC电路中的电感的距离均超过第一预设值。

可选地，所述第一预设值为10mm。

可选地，所述射频走线的两边设有对称的过孔。

可选地，所述元器件层还包括连接于所述WiFi芯片的滤波电路，所述滤波电路的去耦电容与所述WiFi芯片的负载端口的距离小于2mm。

可选地，所述电源层中电流大于阈值的电源走线上设置的过孔孔径大于或等于第二预设值，且当所述电源走线从上而下走过所述四层电路时，所述电源走线上设置的过孔数为多个。

可选地，所述第二预设值为0.3mm。

可选地，所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.0至4.4，且所述板材中内电层的铜皮为0.9OZ至1.1OZ。

可选地，所述WiFi模组电路板的板材的介电常数为4.2，且所述板材中内电层的铜皮为1OZ。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1)通过对每一层电路进行充分铺地，并将各层的地通过过孔充分连接在一起，进而增强了WiFi模组电路板的抗干扰能力。

2)通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如，每一层电路均铺地、相邻层电路的地通过过孔连接、合理的器件布局、射频走线两边的过孔对称等等，使得采用本公开设计的WiFi模组电路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情况下，其抗干扰和降低杂散辐射方面不弱于相关技术中有屏蔽罩的电路板，进而能够降低成本，减少模组的体积，以及降低模组的不良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板的框图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的电路布局示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层的局部示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板中元器件层局部区域的另一电路布局示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种WiFi模组电路板的框图，如图1所示，所述WiFi模组电路板100至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层110、GND层120、电源层130和信号层140。其中，每一层电路均进行充分铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。

本公开通过对每一层电路进行充分铺地，并将各层的地通过过孔充分连接在一起，进而增强了WiFi模组电路板100的抗干扰能力。