[发明专利]晶片承载设备

权利要求书

1.一种晶片承载设备，其用以固定一晶片，该晶片具有中央部分以及周缘部分，该晶片承载设备包含：

承载平台，其具有第一孔洞结构以及支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分用于和该第一孔洞结构共同形成一承载空间，以通过该承载空间将该晶片支撑于该第一孔洞结构中；

升降装置，其包含：

支撑平台，可伸缩地穿设于该第一孔洞结构；以及

驱动臂，其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至该第一孔洞结构中的一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，该第一孔洞结构中的该晶片的该中央部分平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上；以及

固定装置，当该支撑平台在该支撑位置支撑该第一孔洞结构中的该晶片时，该固定装置用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上，以将该晶片固定于该承载平台；

其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。

2.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第一真空孔，该多个第一真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置包含第一真空管线以及第一真空泵，该第一真空管线连接于该多个第一真空孔以及该第一真空泵，且该第一真空泵经由该第一真空管线对该多个第一真空孔抽真空以使该晶片的该周缘部分吸附在该支撑肋的该顶表面上。

3.如权利要求2所述的晶片承载设备，其中该承载平台另具有多个第二真空孔，该多个第二真空孔形成在该支撑肋上，该固定装置另包含第二真空管线以及第二真空泵，该第二真空管线连接于该多个第二真空孔以及该第二真空泵，且该第二真空泵经由该第二真空管线对该多个第二真空孔抽真空以使该晶片的该周缘部分吸附在该支撑肋的该顶表面上。

4.如权利要求3所述的晶片承载设备，其中该多个第一真空孔以及该多个第二真空孔彼此互相交错且呈放射状排列地形成在该顶表面上。

5.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有第二孔洞结构以及多个支撑线，每一支撑线的两端分别连接于该第二孔洞结构以使该多个支撑线彼此平行地隔开排列以共同支撑该晶片的该中央部分，而使得该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上。

6.如权利要求5所述的晶片承载设备，其中每一支撑线的张力可选择性通过一线调紧治具调整，以使该多个支撑线与该支撑肋的该顶表面共平面。

7.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该固定装置包含固定环，且当该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上，该固定环可拆卸地叠合在该晶片的该周缘部分上，以固定该晶片的该周缘部分在该支撑肋的该顶表面上。

8.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有支撑平面，且该驱动臂驱动该支撑平台上升至该支撑位置，以使该支撑平台的该支撑平面与该支撑肋的该顶表面共平面。

9.如权利要求1所述的晶片承载设备，其中该支撑平台具有第二孔洞结构以及多个支撑销，该多个支撑销可动地设置在该第二孔洞结构中以共同支撑该晶片的该中央部分，而使得该晶片的该周缘部分平贴于该支撑肋的该顶表面上。