[发明专利]晶片承载设备

说明书

本发明公开一种晶片承载设备，其用以固定具有中央部分及周缘部分的晶片且包含承载平台、升降装置及固定装置。承载平台具有第一孔洞结构及支撑肋，支撑肋自第一孔洞结构的内壁向内突出。升降装置包含支撑平台及驱动臂。驱动臂连接于支撑平台以驱动支撑平台上升或下降。当支撑平台上升至支撑位置以支撑晶片时，晶片的中央部分平贴于支撑平台上以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋的顶表面上。固定装置用来可释锁地固定晶片的周缘部分于顶表面上。在固定装置将晶片的周缘部分固定在支撑肋上后，支撑平台下降至缩回位置。

技术领域

本发明涉及一种晶片承载设备，尤其是涉及一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备。

背景技术

一般而言，玻璃晶片的光学特性需要通过激光测量装置进行测量，以检测出玻璃晶片的实际成形品质。在激光测量过程中，玻璃晶片必须先被放置在承载平台上，承载平台具有孔洞结构以允许激光测量装置的激光光束可入射至玻璃晶片上，且承载平台另具有自孔洞结构的内壁向内突出的支撑肋以用来支撑玻璃晶片。然而，由于玻璃晶片通常具有超薄厚度(例如具有0.25mm厚度的八英寸玻璃晶片)且承载平台仅使用具有窄宽度(约5mm)的支撑肋来支撑玻璃晶片的周缘部分(意即孔洞结构并无提供任何其他支撑)，因此，玻璃晶片就会非常容易发生翘曲，从而导致针对玻璃晶片的翘曲区域的检测往往会出现错误的激光测量结果。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种使用升降装置支撑晶片的中央部分的晶片承载设备，以解决上述的问题。

根据本发明的一实施例，本发明的晶片承载设备用以固定一晶片，该晶片具有一中央部分以及一周缘部分，该晶片承载设备包含一承载平台、一升降装置，以及一固定装置。该承载平台具有一第一孔洞结构以及一支撑肋，该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间。该升降装置包含一支撑平台以及一驱动臂。该驱动臂连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置，该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时，平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上。该固定装置用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上。在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后，该支撑平台下降至该缩回位置。

综上所述，相较于现有技术，本发明是采用驱动臂驱动支撑平台上升至支撑晶片的中央部分的支撑位置以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋上且固定装置可释锁地固定晶片的周缘部分于支撑肋上的设计，以使晶片可无翘曲地平置在承载平台上。如此一来，本发明即可确保晶片可在无翘曲的情况下进行后续的光学检测，从而有效地解决现有技术中所提到的针对玻璃晶片翘曲区域的检测会出现错误激光测量结果的问题。此外，由于晶片可稳固地固定在承载平台上，因此，针对晶片的成形品质的激光测量结果可更加地准确。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附的附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为本发明的一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；

图2为图1的晶片承载设备沿着剖面线A-A’的剖面示意图；

图3为图2的驱动臂驱动支撑平台下降至缩回位置的剖面示意图；

图4为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的部分剖面示意图；

图5为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图；

图6为本发明另一实施例所提出的晶片承载设备的俯视图。

符号说明

10、10’、100、200 晶片承载设备 12 晶片