[发明专利]印刷电路板和半导体封装结构

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

板体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，其中该第一表面用以接合一线路基板，该第二表面用以接合一电容；以及

通孔阵列，包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列，其中该些通孔单元列分别包括：

沿该第一方向依序设置的第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群，其中该第一通孔群至该第三通孔群分别包括设置为一列且穿过该板体且用以电连接该电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中该第一通孔和该第二通孔用于传递电源(power)信号，该第三通孔和该第四通孔用于传递接地(GND)信号。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第四通孔与其相邻的其中另一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔彼此相邻。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该通孔阵列的部分该些通孔单元列沿不同于该第一方向的一第二方向周期性设置，其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔沿该第二方向相邻于其中又一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

焊垫阵列，设置于该板体的该第一表面上，其中该焊垫阵列包括沿一第一方向周期性设置的多个焊垫单元列，该些焊垫单元列与该些通孔单元列相隔一距离，其中该些焊垫单元列分别包括：

沿一第一方向依序设置的第一焊垫群、第二焊垫群和第三焊垫群，其中该第一焊垫群至该第三焊垫群分别包括设置为一列的第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫，

其中该些焊垫单元列的其中一个该焊垫单元列的该第一焊垫群的该第一焊垫、该第二焊垫、该第三焊垫和该第四焊垫分别电连接至该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔和该第四通孔。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中该些焊垫单元列的其中一个该焊垫单元列的该第一焊垫群的该第一焊垫、该第二焊垫、该第三焊垫和该第四焊垫沿该第一方向分别与该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔和该第四通孔交错设置。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

第一电容，接合至该印刷电路板的该第二表面，

其中该第一电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔和该第二通孔，其中该第一电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第三通孔。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，还包括：

第二电容，接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容沿该第一方向依序设置，其中该第二电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第二通孔群的该第一通孔和该第二通孔，且该第二电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第四通孔。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，还包括：

第三电容，接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容和该第二电容沿该第一方向依序设置，其中该第三电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第一通孔，且该第三电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第二通孔群的该第三通孔和该第四通孔。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，还包括：

第四电容，接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容、该第二电容和沿该该第三电容第一方向依序设置，其中该第四电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第二通孔，且该第四电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第三通孔和该第四通孔。