[发明专利]印刷电路板和半导体封装结构

说明书

本发公开一种印刷电路板和半导体封装结构。印刷电路板包括板体和通孔阵列。通孔阵列包括沿第一方向周期性设置的通孔单元列。通孔单元列包括沿第一方向依序设置第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群。第一通孔群至第三通孔群分别包括设置为一列且穿过板体且用以电连接电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一通孔和第二通孔用于传递电源(power)信号，第三通孔和第四通孔用于传递接地(GND)信号。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板和半导体封装结构，特别是涉及具有较佳电源完整性(power integrity，PI)的印刷电路板和半导体封装结构。

背景技术

目前在半导体封装技术中，为因应集成电路芯片的工作频率和功耗不断提升，以及多芯片整合封装及多输入/输出(I/O)端芯片等需求，印刷电路板的工作频率和布线密度必须随之提高。然而，在高速高密度印刷电路板的应用中，维持良好的电源完整性(powerintegrity，PI)也越来越重要。

因此，在此技术领域中，需要一种改良式的印刷电路板和半导体封装结构。

发明内容

本发明的一实施例提供一种印刷电路板。上述印刷电路板包括一板体，具有彼此相对的一第一表面和一第二表面，其中上述第一表面用以接合一线路基板，上述第二表面用以接合一电容；一通孔阵列，包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列，其中上述些通孔单元列分别包括沿上述第一方向依序设置的一第一组通孔群、一第二组通孔群和一第三组通孔群，其中上述第一组通孔群至上述第三组通孔群分别包括设置为一列且穿过上述板体且用以电连接上述电容的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔和一第四通孔，其中上述第一通孔和上述第二通孔用于传递电源(power)信号，上述第三通孔和上述第四通孔用于传递接地(GND)信号。

本发明的另一实施例提供一种半导体封装结构。上述半导体封装结构包括一印刷电路板，上述印刷电路板包括一板体，具有彼此相对的一第一表面和一第二表面；一通孔阵列，包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列，其中上述些通孔单元列分别包括沿上述第一方向依序设置的一第一组通孔群、一第二组通孔群和一第三组通孔群，其中上述第一组通孔群至上述第三组通孔群分别包括穿过上述板体且用以电连接上述电容的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔和一第四通孔，其中上述第一通孔和上述第二通孔用于传递电源(power)信号，上述第三通孔和上述第四通孔用于传递接地(GND)信号；一封装体，接合至上述印刷电路板的上述第一表面；一第一电容，接合至上述印刷电路板的上述第二表面，其中上述第一电容的一第一电极接触且电连接至上述些通孔单元列的其中一个上述通孔单元列的上述第一通孔群的上述第一通孔和上述第二通孔，其中上述第一电容的一第二电极接触且电连接至上述些通孔单元列的其中一个上述通孔单元列的上述第一通孔群的上述第二通孔和上述第三通孔。

附图说明

图1为本发明一些实施例的一半导体封装结构的剖面示意图；

图2～图5为本发明一些实施例的一半导体封装结构的一印刷电路板的俯视示意图。

符号说明

600～半导体封装结构；

500、500a～500d～印刷电路板；

200～板体；

201～第一表面；

203～第二表面；

204～焊垫；

204A1、204A2、204A3、204A4、204B1、204B2、204B3、204B4、204C1、204C2、204C3、204C4、204D1、204D2、204D3、204D4～焊垫单元列；

204P-1、204G-1、204P-2、204G-2、204P-3、204G-3～焊垫；