[发明专利]研磨基板的表面的装置和方法

说明书

本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。

技术领域

本发明涉及研磨晶片等基板的表面的装置和方法。

背景技术

近年来，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件不断地进一步高集成化。在形成这些器件的工序中，微粒子、尘埃等异物有时会附着于器件。附着于器件的异物会引起布线间的短路、电路的不良情况。因此，为了提高器件的可靠性，需要清洗形成了器件的晶片，而去除晶片上的异物。

在晶片的背面(非器件面)上也有时附着有像上述那样的微粒子、粉尘等异物。若这样的异物附着于晶片的背面，则晶片从曝光装置的台基准面分离或者晶片表面相对于台基准面倾斜，结果为，会产生纹路的偏移或焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要去除附着于晶片的背面上的异物。

最近，除了光学式曝光技术之外，还开发出使用了纳米压印技术的纹路形成装置。该纳米压印技术是通过将纹路形成用的压模按压于涂布在晶片上的树脂材料而转印布线纹路的技术。在纳米压印技术中，为了避免压模与晶片间、以及晶片与晶片间的脏物的转印，需要去除存在于晶片的表面上的异物。因此，提出如下的装置：利用高压的流体从下方来支承晶片，并且以高负载使研磨器具与晶片滑动接触，稍稍切削晶片的表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-12200号公报

在以往的装置中，一边通过基板旋转机构使晶片旋转，一边进行晶片表面的研磨(例如，参照专利文献1)。基板旋转机构具有：把持晶片的周缘部的多个夹具、以及经由这些夹具使晶片旋转的环状的中空电动机。晶片被夹具水平保持，通过中空电动机使晶片以晶片的轴心为中心与夹具一同旋转。为了使具有研磨器具的研磨头与旋转的夹具不接触，而将具有研磨器具的研磨头配置在比由夹具把持的晶片的周缘部更靠近内侧的位置。因此，晶片的表面的最外部未被研磨，需要另外利用边缘研磨用的装置来研磨晶片的表面的最外部。

以往的装置构成为在经过了预先设定的时间的时刻结束基板的研磨。然而，由于每个晶片的异物的量不同，因此一定的研磨时间的研磨有时产生晶片的过度研磨和/或研磨不足。即，有时在某晶片上会残留异物，在其他的晶片上会过度地切削晶片。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供如下的装置和方法：能够对晶片等基板的包含表面的最外部在内的整个表面进行研磨。

用于解决课题的手段

为了达成上述的目的，本发明的一个方式提供一种研磨基板的表面的装置，其特点在于，该装置具有：基板保持部，该基板保持部保持基板，并使该基板旋转；以及研磨头，该研磨头使研磨器具与所述基板的第一面滑动接触而研磨该第一面，所述基板保持部具有能够与所述基板的周缘部接触的多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转。

本发明的优选的方式的特点在于，从所述研磨头的轴心到所述研磨器具的最外侧的缘部为止的距离与从所述基板保持部的轴心到所述研磨头的轴心为止的距离的总合比所述基板的半径长。

本发明的优选的方式的特点在于，该装置还具有辊旋转机构，该辊旋转机构使所述多个辊以各辊的轴心为中心旋转。

本发明的优选的方式的特点在于，该装置还具有基板支承台，该基板支承台对所述基板的与所述第一面相反的一侧的第二面进行支承。