[发明专利]电子装置结构及其组装方法

权利要求书

1.一种电子装置结构，其特征在于，包括:

一外壳，其开设有至少一穿孔；

一电路板，其包含电性耦接的多个电子元件及相对所述至少一穿孔设置的至少一电性连接端；

一密封胶，其设置于所述电路板与所述穿孔之间；以及

一灌胶，其填充于所述外壳与所述电路板之间。

2.如权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，还包含组装所述电路板并定位于所述外壳的一底板，所述底板的至少相对两侧还包含一侧板及于所述侧板设置的一弹性扣勾。

3.如权利要求1所述的电子装置结构，其特征在于，所述外壳还具有二凸缘、设置于所述二凸缘之间的一凸壳及位于所述凸壳内的一容置空间，所述容置空间还填充所述灌胶。

4.如权利要求3所述的电子装置结构，其特征在于，各所述电子元件分别容置于所述容置空间内且所述穿孔形成于所述凸缘，所述电性连接端为一电性接脚、一电子线或一连接器，并外露于所述凸壳之外。

5.一种电子装置的组装方法，其特征在于，其步骤包括:

a)将至少一电性连接端与多个电子元件电性耦接于一电路板上；

b)组装所述电路板于开设有至少一穿孔的一外壳，使所述电性连接端穿过所述穿孔；

c)涂布一密封胶于所述电路板与所述穿孔之间；以及

d)填充一灌胶于所述外壳与所述电路板之间。

6.如权利要求5所述的电子装置的组装方法，其特征在于，在步骤b)中，当所述电性连接端插设或穿过所述穿孔时，还包含将各所述电子元件容置于所述外壳的一凸壳内，使所述电性连接端外露于所述凸壳之外。

7.如权利要求5所述的电子装置的组装方法，其特征在于，在步骤d)中，还包含以一底板将所述电路板组装于所述外壳上。

8.如权利要求7所述的电子装置的组装方法，其特征在于，所述灌胶系填充形成于所述底板与所述电路板之间的一间隙中。