[发明专利]电子装置结构及其组装方法

说明书

本发明涉及一种电子装置结构及其组装方法，其中电子装置结构包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对穿孔设置的一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。借此，使制程简化且不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质。

技术领域

本发明是有关一种电子装置结构，特别是一种制程简化且不会产生溢胶问题的电子装置结构及其组装方法。

背景技术

如图1及图2所示，以传统的电子装置结构而言，例如具有电压转换功能的变压器或转接器等。电子装置1主要包括一壳体2与电路板3组装构成。电路板3组装于壳体2之前，会事先将各电子元件31定位于电路板3上再进行组装。此时，连接器4才定位于电路板3的各孔洞32上，如此将连接器4与具有各电子元件31的电路板3过锡炉(图略)，以将各电子元件31与连接器4焊接固定于电路板3上。以例如快速胶等灌胶5于电路板3的底面，待其凝固后再与固定座6固定，以完成电子装置1的组装作业。

也就是说，请一并参考图3所示，步骤10中，将多个电子元件电性耦接于一电路板；步骤20，将所述电路板组装于开设有一穿孔的一外壳；步骤30，从所述穿孔电性耦接一连接器于所述电路板，以形成一半成品；步骤40，将所述半成品过一锡炉以将各所述电子元件及所述连接器焊固于所述电路板上；步骤50，涂布一灌胶于所述电路板的底面，以完成现有电子装置的组装作业。

然而上述的组装方式中，连接器4与电路板3之间会产生余隙7，且电路板3上的各孔洞32与连接器4的接脚(图略)因制造公差等因素也会产生间隙，因此灰尘、水气等杂质容易从所述余隙7或间隙渗入电路板3内，使电子元件31受损进而影响电子装置1的使用寿命。此外，在步骤40中，过锡炉的制程对电路板3也会造成损害，且有溢胶等污染的问题，使整体电子装置1的品质降低。

发明内容

本发明目的之一，在于提供一种制程简化且不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置品质的电子装置结构及其组装方法。

为达上述目的，本发明提供一种电子装置结构，包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有至少一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对至少一穿孔设置的至少一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。

优选地，还包含组装所述电路板并定位于所述外壳的一底板，所述底板的至少相对两侧还包含一侧板及于所述侧板设置的一弹性扣勾。

优选地，所述外壳还具有二凸缘、设置于所述二凸缘之间的一凸壳及位于所述凸壳内的一容置空间，所述容置空间还填充所述灌胶。

优选地，各所述电子元件分别容置于所述容置空间内且所述穿孔形成于所述凸缘，所述电性连接端为一电性接脚、一电子线或一连接器，并外露于所述凸壳之外。为达上述目的，本发明还提供一种电子装置的组装方法，其步骤包括: a)将至少一电性连接端与多个电子元件电性耦接于一电路板上；b)组装所述电路板于开设有至少一穿孔的一外壳，使所述电性连接端穿过所述穿孔；c)涂布一密封胶于所述电路板与所述穿孔之间；以及d)涂布一灌胶于所述电路板的底面。

优选地，在步骤b)中，当所述电性连接端插设或穿过所述穿孔时，还包含将各所述电子元件容置于所述外壳的一凸壳内，使所述电性连接端外露于所述凸壳之外。

优选地，在步骤d)中，还包含以一底板将所述电路板组装于所述外壳上。

优选地，所述灌胶系填充形成于所述底板与所述电路板之间的一间隙中。