[发明专利]图像传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201710572837.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN109256359A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠;李建明 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器芯片 金属导线 图像传感器 封装结构 悬空 印刷电路板 感光区域 外部光线 芯片焊盘 第一端 镂空部 侧墙 焊盘 键合 焊接 芯片 观察 | ||
1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：
具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；
位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述镂空部对应于所述金属导线的第二端区域。
3.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架具有台阶，红外截止滤光片设置于台阶上；所述红外截止滤光片覆盖所述镂空部，防止异物影响模组封装的品质。
4.根据权利要求3所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述红外截止滤光片采用丝网印刷工艺时，丝印层避开对应的镂空部，便于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
5.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架的侧墙与图像传感器芯片粘合，为图像传感器芯片提供支撑力；所述图像传感器芯片悬空于所述印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架的外侧设置有延伸部，通过所述延伸部与印刷电路板粘合装配。
7.根据权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述框架具有台阶，镜头部件设置于所述台阶上，所述镜头部件最靠近图像传感器芯片的一片镜头作为红外截止滤光片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格科微电子（上海）有限公司，未经格科微电子（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710572837.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导电栓塞的制备方法及具有导电栓塞的半导体器件
- 下一篇：封装结构及其制法
