[发明专利]图像传感器的封装结构

说明书

本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。

技术领域

本发明涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种图像传感器的封装结构。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。

目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，镜头部件装配于外壳中。这种封装结构虽然能遮挡部分杂散光线，但芯片会受电路板平整度的影响而产生翘曲（Tilt）。并且，芯片的感光区域没有和电路板完全隔离，仍然可能被污染；外壳将芯片封装后就无法看到芯片周边的金属导线，难以确定金属导线的键合状态。所以需要一种既能遮挡杂散光线、防止感光区域受外界污染，又能观察内部金属导线的封装结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种图像传感器的封装结构，解决现有技术的封装结构中不能防止感光区域受外界污染，又难以观察内部金属导线的技术问题，提高图像传感器的光学性能及电气连接的可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种图像传感器的封装结构，包括：

具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；

位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。

可选的，所述镂空部对应于所述金属导线的第二端区域。

可选的，所述框架具有台阶，红外截止滤光片设置于台阶上；所述红外截止滤光片覆盖所述镂空部，防止异物影响模组封装的品质。

可选的，所述红外截止滤光片采用丝网印刷工艺时，丝印层避开对应的镂空部，便于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。

可选的，所述框架的侧墙与图像传感器芯片粘合，为图像传感器芯片提供支撑力；所述图像传感器芯片悬空于所述印刷电路板。

可选的，所述框架的外侧设置有延伸部，通过所述延伸部与印刷电路板粘合装配。

可选的，所述框架具有台阶，镜头部件设置于所述台阶上，所述镜头部件最靠近图像传感器芯片的一片镜头作为红外截止滤光片。

相对于现有技术，本发明中的图像传感器封装结构具有以下有益效果：

本发明提供的图像传感器封装结构中，所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部杂散光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。本发明的封装结构不仅能防止感光区域受外界污染，又能够观察内部金属导线的焊接状态，提高图像传感器芯片的光学性能及电气连接的可靠性。

附图说明

图1为本发明一实施例中图像传感器封装结构的俯视示意图；

图2为本发明一实施例中图像传感器封装结构的仰视示意图；

图3为本发明一实施例中图像传感器封装结构的剖面示意图。