[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术

在以往的代表性的配线基板的制造工艺中，进行如下操作：在基板上形成导体柱之后，将以覆盖该导体柱的与配置有上述基板的一侧相反的一侧的整个面的方式，通过预模塑得到的树脂层的一部分研磨除去，以使上述导体柱的表面露出之后，以与导体柱电连接的方式形成配线图案(专利文献1等)。

在以往的代表性的再配线工艺中，进行如下操作：在半导体芯片的电极焊盘上形成导体柱之后，将所得到的结构体的周围利用密封材料模塑，然后，将密封材料的一部分研磨除去使得导体柱的表面露出后，以与上述导体柱电连接的方式形成再配线层(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/116615号小册子

专利文献2：日本特开2016-66649号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在专利文献1、2所记载的以往的制造工艺中，为了确保最终得到的半导体装置的电连接性，需要使用大型的装置，进行密封材料的研磨除去处理，使得被密封材料掩埋的导体柱的表面露出。

然而，关于半导体装置的制造工艺，近年来，在生产率的观点上，要求比以往更高的技术水平。在利用上述的研磨除去处理等的机械方法使导体柱露出的情况下，存在半导体装置的生产率降低的不良情况。这是因为密封材料的研磨要求高的精度。

因此，本发明以在使导体柱露出时不使用机械方法，由此使半导体装置的制造效率提高为前提，提供电连接的可靠性优异的半导体装置的制造方法。

用于解决技术问题的手段

根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其依次包括：

导体部形成工序，在基板上形成从上述基板的表面起的高度相同的多个导体部；

包覆工序，向相邻的上述导体部的间隙导入热固性树脂组合物，以上述导体部的顶部露出的方式，利用上述热固性树脂组合物的固化物覆盖上述导体部；和

多层配线工序，不对上述固化物的表面进行研磨，而在上述固化物之上形成与上述顶部电连接的金属图案。

根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其依次包括：

导体部形成工序，在半导体芯片之上形成多个导体部，以从支撑体到多个上述导体部的高度相同的方式，将上述半导体芯片和上述导体部配置在上述支撑体之上；

包覆工序，向在相邻的上述导体部之间存在的间隙导入热固性树脂组合物，以上述导体部的顶部露出的方式，利用上述热固性树脂组合物的固化物覆盖上述导体部；和

多层配线工序，不对上述固化物的表面进行研磨，而在上述固化物之上形成与上述顶部电连接的金属图案，

在上述包覆工序之后，还包括将上述支撑体和上述固化物分离的分离工序。

根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其依次包括：

在基板上或半导体芯片上形成从上述基板或上述半导体芯片的表面起的高度相同的多个导体部的工序；

对在上述基板或上述半导体芯片上，在相邻的上述导体部之间存在的间隙，导入处于流动状态的热固性树脂组合物的工序；

使处于流动状态的上述热固性树脂组合物固化，使得面对上述间隙的上述导体部的表面的大致整个区域由使上述热固性树脂组合物固化而得到的固化物覆盖的工序；和

在使上述热固性树脂组合物固化的工序之后，不对上述固化物的表面进行研磨，而形成与上述导体部接触的金属图案的工序，

使上述热固性树脂组合物固化的工序为得到处于下述(a)或(b)的状态的任一结构体的工序，

(a)位于上述导体部的高度方向的上述导体部的顶部露出的状态，

(b)在位于上述导体部的高度方向的上述导体部的上述顶部上附着有包含上述固化物的皮层的状态，

在上述结构体处于上述(a)的状态的情况下，

在形成上述金属图案的工序中，以与上述顶部接触的方式形成上述金属图案，

在上述结构体处于上述(b)的状态的情况下，

在形成上述金属图案的工序之前，还包括利用研磨以外的方法将上述皮层除去使上述顶部露出的工序，

在形成上述金属图案的工序中，以与露出的上述顶部接触的方式形成上述金属图案。

发明效果

因此，本发明以在使导体柱露出时不使用机械方法，由此使半导体装置的制造效率提高为前提，提供电连接的可靠性优异的半导体装置的制造方法。

附图说明