[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710575698.3 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107622987B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 小西康雄 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其具备：
散热板；
绝缘基板，其配置于所述散热板之上；
半导体元件，其配置于所述绝缘基板之上；
树脂制的壳体，其包围所述散热板的上表面侧、所述绝缘基板及所述半导体元件；以及
电极，其具有存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，该部分的一个面经由导线而与所述半导体元件电连接，
在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在连接有所述导线的位置的另一面，配置有从所述壳体的内壁向所述散热板的上表面侧延伸的树脂部，
在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在未连接所述导线的位置的另一面，配置有与所述树脂部相比具有高导热特性的导热部件。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
取代所述散热板及所述绝缘基板，具备在下部具有散热部的绝缘基板。
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